什么是外延层?其主要作用是什么?并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
时间: 2023-05-29 13:05:52 浏览: 936
外延层是指在晶圆上生长的外部晶体层,通常是由单晶硅或其他材料生长而成。它的主要作用是提供一种不同于晶圆材料的材料,以便制造出不同的器件,如光电器件、高电压器件等。
在当前IC工艺中,外延层主要应用于以下方面:
1. 光电器件:外延层可以生长出各种不同的材料,如GaAs、InP等,以制造LED、激光器等光电器件。
2. 高电压器件:外延层可以生长出各种高电压材料,如SiC、GaN等,以制造高电压场效应管、IGBT等高电压器件。
3. 晶体管:外延层可以生长出各种不同的材料,如InGaAs、AlGaAs等,以制造高速、低噪声的晶体管。
4. 太阳能电池:外延层可以生长出各种不同的材料,如Si、GaAs、InP等,以制造高效率的太阳能电池。
总之,外延层在当前IC工艺中具有非常重要的应用价值,可以为各种不同的器件提供不同的材料选择,并且可以提高器件性能和效率。
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