什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。

外延层是指在晶圆上生长的外部晶体层，通常是由单晶硅或其他材料生长而成。它的主要作用是提供一种不同于晶圆材料的材料，以便制造出不同的器件，如光电器件、高电压器件等。

在当前IC工艺中，外延层主要应用于以下方面：

1. 光电器件：外延层可以生长出各种不同的材料，如GaAs、InP等，以制造LED、激光器等光电器件。

2. 高电压器件：外延层可以生长出各种高电压材料，如SiC、GaN等，以制造高电压场效应管、IGBT等高电压器件。

3. 晶体管：外延层可以生长出各种不同的材料，如InGaAs、AlGaAs等，以制造高速、低噪声的晶体管。

4. 太阳能电池：外延层可以生长出各种不同的材料，如Si、GaAs、InP等，以制造高效率的太阳能电池。

总之，外延层在当前IC工艺中具有非常重要的应用价值，可以为各种不同的器件提供不同的材料选择，并且可以提高器件性能和效率。