总结一下下面这段话“目前的薄膜封装材料以氧化物薄膜为主，金属与氧原子在分子结构中存在稳定的二元键，导致其宏观具有较高的杨氏模量，通常认为致密的氧化物薄膜在柔韧性方面会表现不佳，即随着薄膜的密度和厚度的增加，薄膜将更趋于刚性化。这一难题一直困扰着柔性薄膜封装的研究，阻碍了可穿戴设备的实用化。美国布朗大学Lambert Ben Freund教授早在上世纪90年代在《Dynamic Fracture Mechanics 》(1990，Cambridge University Press)一书中提出了“利用薄膜内部缺陷，通过调控薄膜的组分和结构，可以获得致密弹性体”的设想，但限于当时实验手段，具有“弹性的致密氧化物”仍未能实现。申请人团队在2022年发表在Soft matter期刊的工作，证实了Freund教授的设想，利用预弯折方法消除薄膜内部残余应力，从而增强薄膜机械性能，证明了消除原子层沉积薄膜存在的内部缺陷是提升柔韧性的关键因素。但是预弯折方法需要采用模具对衬底进行固定，在规模化生产中这种方法很难实际应用。利用原子层沉积多步短脉冲可以调制同层组分的工作，给予我们很大的启发。本项目中我们大胆提出了“组分剪裁工艺”。通过前体分压的调整和衬底表面反应饱和度的匹配，利用长链前体空间位阻效应的自限性质引入短链前体组分，实现了在原子水平上在层内对薄膜组分的原位控制，将提高薄膜的致密性同时改善薄膜的柔韧性。建立薄膜水汽透过率性能和弯折后应力分布的物理模型，最终将实现0.5mm绕度弯折半径的薄膜封装，为可穿戴电子产品的超柔性薄膜封装技术奠定科学基础。”

综上所述，Lambert Ben Freund教授在上世纪90年代提出“通过调控薄膜的组分和结构，可以获得致密弹性体”的设想，申请人团队在2022年的研究证实了Freund教授的设想，并且提出了“组分剪裁工艺”，从而实现了在原子水平上在层内对薄膜组分的原位控制，最终实现了0.5mm绕度弯折半径的薄膜封装，为可穿戴电子产品的超柔性薄膜封装技术奠定科学基础。

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在门禁系统中，为什么选择4*4矩阵薄膜按键这个硬件，请以第一人称角度简要概述

我选择4*4矩阵薄膜按键作为门禁系统中的按键模块，主要有以下几个原因：

首先，4*4矩阵薄膜按键具有较小的体积和重量。这种按键采用薄膜结构设计，厚度非常薄，可以大大减小门禁系统的体积和重量。这对于门禁系统的安装和维护都非常方便。

其次，4*4矩阵薄膜按键具有较高的精度和稳定性。这种按键采用金属导电薄膜作为触点，接触面积大，触感柔和，抗压性能好，使用寿命长，可以保证门禁系统的稳定性和可靠性。

第三，4*4矩阵薄膜按键使用方便。这种按键具有按下即通电的特点，使用门禁系统时，只需要轻轻按下按键即可实现相应操作，非常方便。

最后，4*4矩阵薄膜按键价格低廉。相比其他类型的按键，4*4矩阵薄膜按键价格较为低廉，能够在有限的预算内完成门禁系统的开发。

综上所述，以上原因使得我选择了4*4矩阵薄膜按键作为门禁系统的按键模块。

假如你是个镀膜工艺工程师，请解释一下为什么不同衬底材料对TiO2薄膜的影响不同

TiO2薄膜是一种广泛应用于光电子、光催化等领域的材料，其在不同衬底材料上的生长和性能表现是有差异的。影响这些差异的因素主要包括以下几个方面：

1.晶格匹配度：晶格匹配度是指衬底和薄膜晶格之间的匹配度，通俗地说就是它们的晶体结构是否相似。晶格匹配度越高，则薄膜在衬底上的生长越容易，晶体缺陷也会减少，同时薄膜的性能也会更加稳定。

2.热胀系数：热胀系数是指材料在温度变化时长度或体积的变化率。由于薄膜的生长过程中需要进行高温退火处理，因此衬底的热胀系数也会影响薄膜的生长和性能。当衬底和薄膜的热胀系数不匹配时，薄膜容易出现应力，从而导致晶体缺陷和结构变形。

3.化学惰性：衬底的化学惰性也会影响薄膜的生长和性能。当衬底具有较高的化学惰性时，薄膜的生长会更加稳定，晶体缺陷也会减少。相反，当衬底具有较强的活性时，则容易引入杂质、氧化等问题，从而影响薄膜的性能。

综上所述，不同衬底材料对TiO2薄膜的影响不同，主要是由于衬底材料的晶格匹配度、热胀系数和化学惰性等因素的差异所导致的。因此，在实际工程应用中需要根据具体的需求和条件选择合适的衬底材料。