总结一下下面这段话“目前的薄膜封装材料以氧化物薄膜为主，金属与氧原子在分子结构中存在稳定的二元键，导致其宏观具有较高的杨氏模量，通常认为致密的氧化物薄膜在柔韧性方面会表现不佳，即随着薄膜的密度和厚度的增加，薄膜将更趋于刚性化。这一难题一直困扰着柔性薄膜封装的研究，阻碍了可穿戴设备的实用化。美国布朗大学Lambert Ben Freund教授早在上世纪90年代在《Dynamic Fracture Mechanics 》(1990，Cambridge University Press)一书中提出了“利用薄膜内部缺陷，通过调控薄膜的组分和结构，可以获得致密弹性体”的设想，但限于当时实验手段，具有“弹性的致密氧化物”仍未能实现。申请人团队在2022年发表在Soft matter期刊的工作，证实了Freund教授的设想，利用预弯折方法消除薄膜内部残余应力，从而增强薄膜机械性能，证明了消除原子层沉积薄膜存在的内部缺陷是提升柔韧性的关键因素。但是预弯折方法需要采用模具对衬底进行固定，在规模化生产中这种方法很难实际应用。利用原子层沉积多步短脉冲可以调制同层组分的工作，给予我们很大的启发。本项目中我们大胆提出了“组分剪裁工艺”。通过前体分压的调整和衬底表面反应饱和度的匹配，利用长链前体空间位阻效应的自限性质引入短链前体组分，实现了在原子水平上在层内对薄膜组分的原位控制，将提高薄膜的致密性同时改善薄膜的柔韧性。建立薄膜水汽透过率性能和弯折后应力分布的物理模型，最终将实现0.5mm绕度弯折半径的薄膜封装，为可穿戴电子产品的超柔性薄膜封装技术奠定科学基础。”

综上所述，Lambert Ben Freund教授在上世纪90年代提出“通过调控薄膜的组分和结构，可以获得致密弹性体”的设想，申请人团队在2022年的研究证实了Freund教授的设想，并且提出了“组分剪裁工艺”，从而实现了在原子水平上在层内对薄膜组分的原位控制，最终实现了0.5mm绕度弯折半径的薄膜封装，为可穿戴电子产品的超柔性薄膜封装技术奠定科学基础。