Xilinx公司XC7S50的封装
时间: 2023-03-04 13:23:01 浏览: 194
xilinx7系列封装及管脚
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Xilinx公司XC7S50 FPGA有多种封装可供选择,包括:
1. FGGB676: 这是一个676引脚的裸露封装,无焊盘,适合手工焊接或嵌入式应用。
2. FBG484: 这是一个484引脚的封装,具有0.8mm引脚间距,适合手工焊接和标准PCB布局。
3. FG676: 这是一个676引脚的裸露封装,具有1.0mm引脚间距,适合手工焊接或嵌入式应用。
4. FTGB196: 这是一个196引脚的封装,具有0.5mm引脚间距,适合高密度PCB设计。
5. FGG484: 这是一个484引脚的裸露封装,具有1.0mm引脚间距,适合手工焊接或嵌入式应用。
6. FGG676: 这是一个676引脚的裸露封装,具有1.0mm引脚间距,适合手工焊接或嵌入式应用。
总的来说,选择哪种封装取决于您的具体应用和设计要求,例如PCB布局和尺寸,引脚间距,电路的复杂性和所需的输入/输出端口数量等等。
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