diag 工程师一般怎么分工？负责IP不同？

DIAG（Diagnostics）工程师在芯片设计流程中主要负责设计和验证芯片的诊断电路，确保芯片在运行时能够检测和报告错误和故障，并提供可靠的故障排除和修复方案。在芯片设计团队中，DIAG工程师一般会根据其专业背景和技术能力分工，例如：

1. 通用DIAG工程师：这类DIAG工程师主要负责设计和验证通用的诊断电路，能够适用于多种类型的芯片IP，如处理器、内存控制器、图像处理器等。他们需要了解各种芯片IP的逻辑结构和功能，设计通用的诊断电路，以实现快速的故障检测和排除。

2. 特定IP DIAG工程师：这类DIAG工程师主要负责设计和验证特定的IP（知识产权），如高速串行接口、USB控制器、无线网络接口等。他们需要深入了解这些IP的逻辑结构和特性，设计和实现专用的诊断电路，以确保这些IP在芯片中的正确性和可靠性。

3. 诊断软件工程师：这类工程师负责开发和优化芯片的诊断软件，包括故障检测、错误报告和故障排除等功能。他们需要与DIAG硬件工程师紧密合作，设计和实现诊断软件，并与其他工程师协作，确保软件与硬件的配合正确可靠。

总之，DIAG工程师的分工可以根据其专业背景和技术能力来确定，例如通用DIAG工程师负责设计和验证通用的诊断电路，而特定IP DIAG工程师则负责设计和验证特定的IP相关的诊断电路。不同类型的DIAG工程师需要具备不同的技术能力和实践经验，以胜任相应的工作。

相关问题

SOC内部DDR的ｄｉａｇ ｃａｓｅ有哪些？

SOC内部DDR的diag case通常包括以下几种：

1. 芯片读写测试（read/write test）：这是最基本的DDR测试，主要测试芯片读写时的数据传输和存储功能。测试时会向DDR中写入一些数据，然后再从DDR中读取这些数据，以检测数据传输和存储的正确性。

2. DDR时序测试（timing test）：这种测试主要是用来测试DDR时序的准确性和稳定性，包括时钟频率、时序延迟、时序窗口等参数。测试时会通过改变时序参数的设置，来测试DDR的时序是否符合要求。

3. DDR电气测试（electrical test）：这种测试主要是用来测试DDR的电气性能，包括电压、功耗等参数。测试时会通过改变电气参数的设置，来测试DDR的电气性能是否符合要求。

4. DDR噪声测试（noise test）：这种测试主要是用来测试DDR的噪声性能，包括信号干扰、交叉耦合等问题。测试时会通过改变测试信号的设置，来测试DDR的噪声性能是否符合要求。

5. DDR高速测试（high-speed test）：这种测试主要是用来测试DDR的高速性能，包括数据传输速率、时序抖动等参数。测试时会通过改变测试信号的设置，来测试DDR的高速性能是否符合要求。

需要注意的是，在进行SOC内部DDR的diag case测试时，需要根据具体的芯片型号、DDR规格和测试要求进行选择和设计，以确保测试的准确性和有效性。同时，也需要对测试结果进行分析和评估，以确定测试的可靠性和覆盖率。

case 抽取后能复用到SLT或者diag 测试中吗？

是的，case 抽取后的测试用例可以复用到 SLT（生产测试）或者 diag（诊断测试）中。这是因为在芯片验证中，case 抽取的测试用例通常是基于设计规格书或测试计划中定义的测试需求和测试目标来抽取的。这些测试需求和测试目标与生产测试和诊断测试中的测试需求和测试目标是相似的，因此抽取的测试用例可以复用到这些测试中。

在生产测试中，需要对芯片进行全面的测试，验证芯片的性能和可靠性等指标是否符合设计规格书中的要求。为了实现这个目标，生产测试通常包括诊断测试、SLT 测试和功能测试等多种测试类型。抽取的测试用例可以用于设计和实现这些测试，以保证测试的全面性和有效性。

在诊断测试中，需要对芯片进行故障诊断，以确定芯片中存在的故障，并对故障进行定位和修复。抽取的测试用例可以用于设计和实现这些测试，以帮助诊断人员更快速地识别和解决芯片中的故障。

因此，case 抽取后的测试用例可以在芯片验证、生产测试和诊断测试中进行复用，提高测试的效率和测试用例的重复利用率。