业界各个vendor的3d封装技术以及优缺点,并列出vendor名
时间: 2024-01-01 21:05:10 浏览: 29
以下是一些业界主要的3D封装技术以及它们的优缺点和相关的供应商:
1. TSV(Through-Silicon Via)技术
优点:更高的密度、更低的信号传输延迟和更高的带宽,提高器件的散热性能。
缺点:制造成本更高,增加芯片之间的垂直电容,从而影响信号传输速度。
相关供应商:英特尔、三星、台积电、GlobalFoundries等。
2. CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术
优点:更高的密度、更高的带宽和更低的信号传输延迟,提高器件的散热性能。
缺点:制造成本更高,增加晶圆之间的电容和电感,从而影响信号传输速度。
相关供应商:台积电、英特尔、三星等。
3. InFO(Integrated Fan-Out)技术
优点:更高的密度、更低的制造成本和更好的散热性能,可以集成多个处理器或存储器,提高系统性能。
缺点:使用更薄的基板,信号传输速度更慢,需要考虑多个芯片之间的电容和电感问题。
相关供应商:台积电、英特尔、三星等。
4. Fan-Out Wafer-Level Packaging(FOWLP)技术
优点:更低的制造成本,更高的器件密度和更好的散热性能。
缺点:需要解决芯片之间的电容和电感问题,信号传输速度较慢。
相关供应商:台积电、意法半导体、英飞凌等。
5. Embedded Die Packaging(EDP)技术
优点:更高的器件密度,更好的散热性能和更低的制造成本。
缺点:需要解决芯片之间的电容和电感问题,信号传输速度较慢。
相关供应商:富士康、美光、三星等。
6. 2.5D Packaging技术
优点:更高的器件密度、更高的带宽和更低的信号传输延迟,提高器件的散热性能。
缺点:制造成本更高,需要解决芯片之间的电容和电感问题。
相关供应商:台积电、英特尔、三星等。