在半导体制造过程中，ADI显影后检查与AEI蚀刻后检查各自有哪些关键的质量控制要点？

在半导体制造流程中，ADI和AEI的检查是确保产品质量的关键步骤。ADI显影后检查关注的是光阻的覆盖、对准和显影效果。在显影后立即进行检查，可以确保光阻图案正确地转移至硅片上，没有因为曝光或显影不当而产生缺陷。关键的质量控制要点包括确认光阻是否完全溶解、图案对准是否精确以及是否有微小的划痕或污染。这一步骤通常采用目视检查和显微镜检查结合的方式进行。

参考资源链接：[半导体制造过程详解：从显影到蚀刻的检查与影响](https://wenku.csdn.net/doc/73cscinmmd?spm=1055.2569.3001.10343)

AEI蚀刻后检查则是在蚀刻步骤完成后进行，目的是验证蚀刻过程是否达到预期效果，同时确保光阻已被完全清除。蚀刻检查的关键质量控制点包括评估蚀刻的均匀性、深度和侧壁角度，以及是否有残留物或者蚀刻过度的情况。此步骤对产品质量的保持至关重要，因为它直接关系到电路图案的精准度和后续工艺的成功率。

为了更深入理解和掌握ADI显影后检查与AEI蚀刻后检查的过程和技术要点，推荐阅读《半导体制造过程详解：从显影到蚀刻的检查与影响》。这份资料详细讲解了显影和蚀刻检查的过程、重要性以及在实际生产中的应用，能够帮助技术人员解决实际问题，并进一步提高产品质量控制的水平。

参考资源链接：[半导体制造过程详解：从显影到蚀刻的检查与影响](https://wenku.csdn.net/doc/73cscinmmd?spm=1055.2569.3001.10343)