编写opencv对x射线无损检测PCB板缺陷检测的程序

对于PCB板的X射线无损检测缺陷检测，可以使用OpenCV库来编写程序，以下是一个简单的例子：

1. 读取图像

Mat img = imread("pcb.jpg", IMREAD_GRAYSCALE);

2. 图像预处理

// 高斯滤波
GaussianBlur(img, img, Size(5, 5), 0);

// 边缘增强
Mat kernel = (Mat_<float>(3,3) << 0, -1, 0, -1, 5, -1, 0, -1, 0);
filter2D(img, img, -1, kernel);

3. 检测轮廓并筛选缺陷

// 二值化
threshold(img, img, 100, 255, THRESH_BINARY);

// 轮廓检测
vector<vector<Point>> contours;
findContours(img, contours, RETR_EXTERNAL, CHAIN_APPROX_SIMPLE);

// 筛选缺陷
vector<Rect> defects;
for (size_t i = 0; i < contours.size(); i++) {
    Rect rect = boundingRect(contours[i]);
    if (rect.width < 20 || rect.height < 20) {
        continue;
    }
    defects.push_back(rect);
}

// 绘制缺陷
Mat result = Mat::zeros(img.size(), CV_8UC3);
for (size_t i = 0; i < defects.size(); i++) {
    Scalar color = Scalar(0, 0, 255);
    rectangle(result, defects[i], color, 2);
}

4. 显示结果

imshow("Result", result);
waitKey(0);

这个程序的主要流程是，先读取图片，进行高斯滤波和边缘增强的预处理，然后进行二值化和轮廓检测，最后筛选缺陷并绘制结果。

需要注意的是，这只是一个简单的例子，实际上还需要根据具体情况进行优化和改进，例如调整参数、使用不同的滤波器和算法、增加形态学处理等。同时，还需要注意安全问题，保证操作过程中不会对人员和设备造成伤害。