CML结构和SST结构区别

CML结构和SST结构是在发送端用于实现均衡的两种不同的电路结构。

CML结构是指电流模式逻辑（Current Mode Logic）结构，它使用电流作为信号传输的方式。在CML结构中，发送端的均衡是通过多份叠加的实际思路来实现的。这种结构可以实现多bit的ADC（模数转换器）功能，相当于多bit的D/A转换器。[1]

SST结构是指电压模式逻辑（Single-Ended Signaling Transceiver）结构，它使用电压作为信号传输的方式。在SST结构中，发送端的均衡是通过前向均衡（FFE）来实现的。前向均衡是一种用于抵消信号传输中的失真和衰减的技术。[1]

因此，CML结构和SST结构的区别在于它们使用的信号传输方式和实现均衡的方法不同。CML结构使用电流传输和多份叠加的实际思路来实现均衡，而SST结构使用电压传输和前向均衡来实现均衡。

相关问题

常用电平LVTTL、LVCMOS、LVDS、CML的标准和区别

常用的电平标准包括LVTTL、LVCMOS、LVDS和CML。

LVTTL（Low Voltage Transistor-Transistor Logic）是一种低电压晶体管-晶体管逻辑电平标准。其电压范围通常为0V至5V，其中0V代表逻辑低电平，5V代表逻辑高电平。LVTTL广泛应用于数字电路和微控制器等领域，具有低功耗和简单的接口特点。

LVCMOS（Low Voltage Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）也是一种低电压互补金属氧化物半导体电平标准。LVCMOS的电压范围与LVTTL相似，通常为0V至3.3V或1.8V。LVCMOS与LVTTL类似，也用于数字电路和微控制器等领域，但其功耗更低。

LVDS（Low Voltage Differential Signaling）是一种低电压差分信号传输电平标准。LVDS使用差分信号传输数据，具有较低的功耗和较高的抗干扰能力。其电压范围通常为±1.2V，其中正负极性的电压差代表逻辑高低电平。LVDS主要应用于高速数据传输领域，例如显示器接口和通信接口等。

CML（Current Mode Logic）是一种电流模式逻辑电平标准。CML使用电流来表示逻辑高低电平，具有较低的功耗和较高的带宽。其电压范围通常为0V至3.3V或0V至5V，具体取决于设计要求。CML主要应用于高速数据通信和射频领域。

这些电平标准之间的区别主要在于电压范围、功耗、抗干扰能力和应用领域等方面。选择适当的标准取决于具体的设计需求和系统要求。

fpga cml电平

FPGA支持CML（Current Mode Logic）电平，CML是一种低电压差分信号传输标准。CML电平通常用于高速串行通信接口，如PCI Express（PCIe）和Gigabit Ethernet等。在FPGA中，可以使用差分信号转换器（Differential Signal Transceiver）来实现CML电平的输入和输出。这些转换器将常见的逻辑电平（如LVCMOS）转换为CML电平，以便与其他CML接口兼容。同时，FPGA还提供了内部电路资源，如差分对输入缓冲器和输出驱动器，以便直接连接到CML接口。这样，FPGA可以灵活地与其他设备进行CML电平的通信。