BHSR-02VS 3D封装

BHSR-02VS是三星(Samsung)推出的一种高级3D封装技术，全称为"Ball Grid Array High-Speed Riser-02 Vertical Stacking"。这种封装技术主要用于提高电子芯片的性能和密度，特别是在高速信号处理和封装效率上。

3D封装是将多个芯片堆叠在一起，通过垂直连接技术（如通过硅通孔(TSV, Through Silicon Vias)）在不同芯片层之间建立电气连接。BHSR-02VS的"Riser-02"部分可能表示封装结构中的第二级提升，进一步提升了芯片之间的空间利用率。

具体特点可能包括：
1. 高度集成：能在一个小型封装内集成了多个芯片，减少了外部互连线的长度，从而降低延迟并提高数据传输速度。
2. 热管理优化：3D封装有助于更好地散热，避免过热问题。
3. 功耗降低：减少了信号传输路径，有助于减少能量损耗。
4. 易于扩展：适合大规模集成电路(MIC)和系统-on-chip(SoC)的设计。