双层板怎么改成四层板立创eda

双层板（Two-Layer PCB）通常只有两层布线层，用于放置信号层和电源/地层。要将其转换为四层板（Four-Layer PCB），你需要增加额外的信号层，可能包括中间信号层（Intermediate Layers）和电源/地隔离层（Power/Ground Plane）。在立创EDA（Electronic Design Automation）软件中，如 EasyEDA 或 Altium Designer 进行这样的修改，具体步骤如下：

1. **打开项目**：登录立创EDA，打开你的双层板设计项目。

2. **修改设计规格**：在设计规则设置中，选择“编辑”或“添加层数”，指定新增加的层类型。一般来说，中间信号层可能选作Signal Layer 3、4，而电源/地隔离层作为Layer 1（Top Power Plane）和Layer 5（Bottom Ground Plane）。

3. **重新布局**：由于多了一层或多层空间，你可能需要调整原有的电路布局，确保信号完整性，并避免互相干扰。可能需要考虑信号层的堆叠顺序（如差分对信号）。

4. **更新导通孔（Via Holes）**：对于新增的层，确保正确连接各层之间的导通孔，这可以通过自动或手动布局来完成。

5. **更新元器件封装**：如果元器件支持多层板，记得更改它们的封装设置，使其能正确插入四层板的各个层面。

6. **验证和修改**：进行电路仿真和规则检查，确保设计改动没有引入新的错误或限制。

7. **生成Gerber文件**：完成设计后，生成四层PCB的Gerber文件，发送给制造商进行生产。