pads 3d封装库
时间: 2023-11-02 22:02:51 浏览: 334
Pads 3D封装库是一种用于电路板设计的软件工具。它提供了3D模型和封装库,可以帮助设计师在PCB设计过程中快速选择和应用三维封装。
Pads 3D封装库中包含了各种常见器件的三维模型,如电容、电阻、二极管等等,还包括一些特殊器件的封装,如BGA(球栅阵列)、QFN(无引脚封装),以及其他各种集成电路封装等。
使用Pads 3D封装库,设计师可以在PCB设计过程中将三维模型应用于器件的布局和布线,以确保器件的放置和连接符合设计要求。通过在设计软件中加载和应用3D封装库,设计师可以直观地看到电路板在三维空间中的布局,有助于发现和解决布局和布线中的问题。
Pads 3D封装库还具有可定制性,设计师可以根据实际的设计需求自定义封装库。可以添加新的器件封装或修改现有的封装,以适应不同的设计要求。
总而言之,Pads 3D封装库是电路板设计中重要的辅助工具,它提供了丰富的三维模型和封装库,使设计师能够更好地布局和布线电路板,并更快地检测和修复设计中的问题。
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