目前业界主流的非制冷红外探测器芯片的型号有哪些，面阵（fpa）为多大

目前业界主流的非制冷红外探测器芯片型号有很多，常见的有以下几种：

1. VOx（Vanadium Oxide）芯片
2. a-Si（Amorphous Silicon）芯片
3. InAs（Indium Arsenide）芯片
4. MCT（Mercury Cadmium Telluride）芯片
5. QWIP（Quantum Well Infrared Photodetector）芯片

这些芯片的面阵（FPA）大小也有所不同，一般在 320x240 或者 640x480 的面阵较为常见。当然，也有更大的面阵，如 1024x768 等，但这些芯片价格较高，应用范围较为专业。对于一般的红外成像应用，320x240 或者 640x480 的面阵已经能够满足大部分需求。