DDR4 1066E是什么意思
时间: 2024-04-27 14:16:55 浏览: 10
DDR4 1066E是一种内存规格的命名方式,它代表了一种DDR4类型的内存模块。下面是对DDR4 1066E的解释:
1. DDR4:DDR4是第四代双倍数据率(Double Data Rate)内存技术,它是目前最新的内存标准之一。相比于之前的DDR3,DDR4内存具有更高的频率和更低的功耗。
2. 1066E:1066E是DDR4内存模块的频率规格,表示内存模块的工作频率为1066MHz。频率越高,内存模块的数据传输速度越快。
总结起来,DDR4 1066E是一种DDR4类型的内存模块,它具有较高的工作频率,可以提供更快的数据传输速度。
相关问题
DMA读取DDR的设备树配置
在设备树中配置DMA读取DDR需要做以下几步:
1. 配置DMA控制器节点
在设备树中配置一个DMA控制器节点,例如:
```
dma@f8003000 {
compatible = "xlnx,zynq-dma-1.00.a";
reg = <0xf8003000 0x1000>;
interrupts = <0 30 4>;
xlnx,device-id = <0x0>;
xlnx,include-sg ;
xlnx,sg-length-width = <0x10>;
dma-channel@40400000 {
compatible = "xlnx,axi-dma-mm2s-channel";
interrupts = <0 30 4>;
xlnx,datawidth = <0x20>;
xlnx,device-id = <0x0>;
xlnx,max-transfer-size = <0x800000>;
xlnx,sg-length-offset = <0x4>;
xlnx,scatter-gather-enable;
xlnx,include-dre;
};
};
```
2. 配置DDR控制器节点
在设备树中配置一个DDR控制器节点,例如:
```
ddr@3ed00000 {
compatible = "xlnx,zynq-ddr-3.10.a";
reg = <0x3ed00000 0x10000>;
clocks = <&clkc 12>;
clock-names = "ddrc";
phys = <&ps7_ddr_0>;
memory-controller {
device_type = "memory-controller";
reg = <0x0 0x10000>;
xlnx,ddr-phyclock-800mhz;
xlnx,ddr-num-ranks = <0x1>;
xlnx,ddr-memory-depth = <0x10000000>;
xlnx,ddr-row-width = <0x14>;
xlnx,ddr-bank-width = <0x3>;
xlnx,ddr-data-width = <0x40>;
xlnx,ddr-cas-latency = <0x4>;
xlnx,ddr-bank-groups = <0x1>;
xlnx,ddr-timing = <0x0000305a 0x00001d18 0x0000018e 0x00000030>;
xlnx,ddr-calibration = <0x0000016e 0x00000080 0x00000084>;
xlnx,ddr-device-id = <0x1>;
};
};
```
3. 配置DMA读取节点
在设备树中配置一个DMA读取节点,例如:
```
dma_read@43c00000 {
compatible = "xlnx,dma-read";
reg = <0x43c00000 0x10000>;
interrupts = <0 53 4>;
xlnx,device-id = <0x0>;
xlnx,dma-channel = <&dma 0>;
xlnx,ddr-address = <0x3ed00000>;
xlnx,ddr-length = <0x1000000>;
};
```
其中,`xlnx,dma-channel`属性需要指定DMA控制器节点中的DMA通道节点,`xlnx,ddr-address`属性需要指定DDR控制器节点的物理地址,`xlnx,ddr-length`属性需要指定读取的数据长度。
hbm2e协议中文版
HBM2E(High Bandwidth Memory 2E)是一种高带宽内存协议,用于高性能计算和图形处理领域。它是HBM(High Bandwidth Memory)协议的升级版本,提供更高的带宽和更大的容量。
HBM2E协议的主要特点包括:
1. 高带宽:HBM2E可以提供比传统DDR(Double Data Rate)内存更高的带宽,通过在同一时钟周期内传输多个数据位来实现。
2. 低功耗:HBM2E采用了低电压供电和堆叠封装技术,可以在相同带宽下降低功耗。
3. 高密度:HBM2E使用堆叠封装技术,将多个DRAM芯片堆叠在一起,提供更大的容量。
4. 高性能:HBM2E具有较低的延迟和较高的并行性,适用于对内存访问速度要求较高的应用场景。
HBM2E协议的中文版介绍可能需要参考相关技术文档或资料,我无法直接提供中文版的介绍。如果您需要详细了解HBM2E协议的中文版介绍,建议您查阅相关技术文档或咨询相关领域的专业人士。