Class Document Source Message Time Date No. [Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation] 2021113997彭思彤NO5.PcbDoc Advanced PCB Silkscreen Over Component Pads Constraint: (8.266mil < 10mil)

这个问题涉及到一个关于PCB设计中的限制条件违规的情况。根据提供的信息，该限制条件是关于丝印（Silkscreen）与元件焊盘（Component Pads）之间的限制。限制条件要求丝印与焊盘之间的距离不小于10mil（0.01英寸），而实际设计中的距离只有8.266mil，不符合要求。

这种限制条件违规可能会导致制造过程中的问题，例如丝印覆盖到焊盘可能会导致焊接不良或短路等问题。因此，需要对设计进行修改以满足限制条件。可能的解决方法包括增加丝印与焊盘之间的距离，或者调整元件布局以避免丝印与焊盘的重叠。

请注意，我提供的回答是基于提供的信息进行推断和解释的，实际情况可能需要更多的详细信息和专业知识来进行准确的分析和解决。建议您与专业的PCB设计工程师或相关技术支持团队进一步讨论和解决此问题。

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Class Document Source Message Time Date No. [Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation] 2021112194雷天悦NO5.PcbDoc Advanced PCB Silkscreen Over Component Pads Constraint: (8.266mil < 10mil) Between Track (3040mil,1745mil)(3080mil,1745mil) Top Overlay And Pad R8-2(3120mil,1745mil) Multi-Layer [Top Overlay] to [Top Solder] clearance [8.266mil] 19:20:07 2023/7/7 1

根据您提供的信息，这是一个有关PCB设计中的"Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation"错误的记录。根据错误消息，这个错误是由于Top Overlay与Pad R8-2之间的间隙小于10mil所导致的。错误发生在坐标(3040mil,1745mil)到(3080mil,1745mil)的轨迹上，并且Top Overlay与Pad R8-2的坐标为(3120mil,1745mil)。这个错误可能是由于Top Overlay和Top Solder之间的间隙小于8.266mil所造成的。

您可以通过增加Top Overlay和Top Solder之间的间隙，使其大于等于8.266mil，来解决这个错误。这样做可以确保在制造过程中，丝印不会覆盖到元件焊盘上。

请注意，这只是根据您提供的错误信息给出的一般建议。具体解决方案可能需要根据您的设计和要求进行调整。如果您需要更详细的帮助，请提供更多的信息或咨询PCB设计专家。

silkscreen over component pads

“Silkscreen over component pads” 可以翻译为“元件焊盘上的丝印”。这是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，设计人员将丝印层覆盖在元件的焊盘上。丝印层通常包含有关元件位置、极性和型号等信息，可以帮助组装工人在安装元件时进行正确的定位和取向。然而，如果丝印层过于厚重或者不准确地覆盖在焊盘上，可能会影响元件的焊接和电气连接质量，因此需要谨慎设计和制造。