boost升压电路pcb设计

根据提供的引用内容，设计Boost升压电路的PCB需要考虑以下几个方面：
1. 在设计方案比较中选择最优方案时，可以考虑输入电压、输入电流、输出功率、开关频率和占空比等参数。根据具体需求，选择合适的MOSFET器件和电路拓扑结构，例如单端升压、反激升压或谐振升压电路。
2. 在布局时，需要将小信号地连在一起，并与PGND单点相连。尽量减少背面走线，最好全部覆铜到GND。同时，输入输出GND需要打大量过孔以确保良好的接地。
3. 与FB相连的两个电阻应尽量靠近FB，并且FB覆盖面积越小越好。走线应尽量细短，采样点应在电容器后面取。Cin的GND最好接到Cin的地，以确保纯净反馈。