封装叠DIE数 DDP

封装迭叠Die (Stacked Die Packaging, 简称SDP) 是一种集成电路制造技术，它通过将多个微小的集成电路芯片（die）堆叠在一起形成一个单一的组件。每个die包含一部分电路功能，这些die通常是水平放置并相互连接在基板上，有时候会利用倒置芯片（Inverted Die, ID）技术让其中一些die位于基板之下。

DDP，即Die-to-Die Pinning，是指直接从一层die到另一层die的电气连接，这种技术允许芯片间的高速、低延迟通信，尤其适合于高性能应用，如服务器处理器、网络设备等。DDP能够提高系统密度，并简化设计，因为信号传输不需要经过外部封装材料。

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NAND配置SDP*4 DDP*4 ODP*1是指使用了4个单Die封装（SDP）和4个双Die封装（DDP）以及1个八Die封装（ODP）的NAND存储器。其中，单Die封装（SDP）是指一个封装中只有一个NAND芯片，双Die封装（DDP）是指一个封装中有两个NAND芯片，八Die封装（ODP）是指一个封装中有八个NAND芯片。这种配置可以提高存储器的容量和速度，同时也增加了系统的复杂度和成本。