晶圆键合中CMP是什么
时间: 2024-08-15 18:07:57 浏览: 102
质量管理在芯片封装引线键合中的应用.pdf
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CMP,全称为Chemical Mechanical Polishing(化学机械抛光),是半导体制造过程中晶圆制程的一个重要步骤。它发生在光刻和离子注入等微观加工之后,用于平整表面并去除由于这些工艺产生的多余材料。CMP通过结合化学处理和物理研磨的方式,使得硅晶片表面达到高度平坦,这对于电子元件的集成以及后续的光刻精确度至关重要。这个过程通常使用特殊的抛光液和旋转工具共同作用,以实现精细的表面处理。
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