Altium designer如何去除铺铜

在Altium Designer中，要去除PCB板上的铺铜，可以按照以下步骤进行操作：

1. 打开PCB文件，定位到需要去除铺铜的区域。

2. 在左侧面板的"工具"选项卡中，选择"铺铜"工具。

3. 在工具栏中选择"铺铜移除"工具，或使用快捷键B。

4. 在需要去除铺铜的区域上单击鼠标左键，Altium Designer会自动去除该区域的铺铜。

5. 如果需要去除更大范围的铺铜，可以按住鼠标左键并拖动以覆盖更大的区域。

6. 完成后，保存并关闭PCB文件。

请注意，在去除铺铜之前，确保你已经备份了PCB文件，并且明确需要去除的铺铜区域，以免误操作造成不可逆的损失。

相关问题

altium designer 18铺铜识别网络设置

在 Altium Designer 18 中，你可以通过以下步骤来设置铺铜识别网络：

1. 打开 PCB 文件，在左侧的 Project 面板中选择 PCB 文件。
2. 在顶部菜单栏中选择 Design > Rules。
3. 在弹出的 Design Rules 对话框中，选择 Design Rules > Manufacturing。

注意：你也可以选择 Design Rules > Classes 来定义特定的铺铜规则类别。

4. 在 Manufacturing Rules 窗口中，展开 "Routing" 部分，并选择 "Routing Layers and Widths"。

注意：你也可以选择 "Clearance" 部分来设置铺铜间隙规则。

5. 在右侧的窗口中，找到你想要设置的铺铜规则，如 "Positive" 或 "Negative"。

注意：你可以为不同的层设置不同的规则。

6. 双击选中的规则，在弹出的窗口中，选择 "Net" 选项卡。
7. 在 "Net" 选项卡中，你可以设置以下参数：

- "Net Name(s)"：输入要应用规则的特定网络名称。
- "Scope"：选择规则应用的范围，如 "All"（全部）或 "Selected"（选定）。
- "Apply Rule to"：选择规则应用的对象，如 "Copper Area"（铜区域）或 "Polygon Pour"（多边形铺铜）。
- "Rule Type"：选择规则类型，如 "Minimum Width"（最小宽度）或 "Minimum Clearance"（最小间隙）。
- "Value"：设置规则的值。

8. 设置完规则后，点击 "OK" 应用更改。

请注意，以上步骤仅适用于设置铺铜识别网络规则。如需进一步了解和调整其他相关规则，请查阅 Altium Designer 18 的官方文档或参考在线教程。

altium designer铺铜规则

### 回答1：
Altium Designer规则是指Altium Designer电路设计软件中设置的电路板设计规则，包括布线宽度、间距、焊盘大小、过孔孔径、层间距等参数，目的是确保电路板设计符合电路板制造的要求，具有稳定可靠的性能。

### 回答2：
Altium Designer是一款非常流行和强大的PCB设计软件，铺铜规则是其非常重要的一部分。在PCB设计中，铺铜规则是非常重要的，因为它决定了PCB板的性能和可靠性。在Altium Designer中，铺铜规则可以帮助工程师确保在PCB板上正确地铺铜，以最大限度地提高其性能和可靠性。

首先，在Altium Designer中，铺铜规则可以帮助您设置和控制PCB板的层。您可以选择使用内层铜，外层铜，或两者的组合。使用内层铜将为PCB板提供更好的电气特性和减少EMI的可能性，而使用外层铜将提高PCB板的制造成本。通过设置铺铜规则，您可以确定使用哪些层来获得最佳结果。

其次，您可以使用Altium Designer中的铺铜规则来设置铜的厚度和走线间距。这些规则非常重要，因为它们会影响电路板的质量和成本。铜的厚度越厚，导电性越好，成本也会越高。走线间距越小，电路板的质量也会越好，但会增加制造成本。因此，在设置这些规则时，必须权衡成本和质量。

最后，在Altium Designer中，铺铜规则还可以帮助您确定PCB板的布线和连接方式。通过设置铺铜规则，您可以确定每个电路元件的位置，并确保它们都正确铺铜。此外，您还可以设置PCB板的连接方式，以确保其符合设计要求，其中包括电气和物理特性。

总的来说，在Altium Designer中，铺铜规则是保证PCB板性能和可靠性的关键步骤之一。通过正确设置和控制这些规则，您可以确保PCB板的电气和物理特性都符合特定的设计要求。铺铜规则不仅是PCB设计的重要组成部分，也可以为您节省时间和金钱，并确保设计的质量和可靠性。

### 回答3：
Altium Designer是一款完善的电路设计软件，其铺铜功能可以让用户灵活的布局设计，满足各种不同电路的需求。在进行铺铜规则设置时，需要注意以下几个方面：

1.设置电流路径：在铺铜之前需要确定电流的流向，为保证电路信号的稳定性，通常在电路中心铺设一条“回流大铜”，即电流的最短路径。

2.铜区域的分割和分层：要根据电路排布的实际情况，将整个铜区域分割成若干小块，在不同层建立不同的铜区域，一般建立VCC和GND两层铜区域。

3.设置铜与铜之间、铜与元器件之间的间隔：通常在铜与铜之间设置间隔为5mil-10mil；在铜与元器件之间设置的间隔一般为10mil-20mil，其间隔越大防止可能出现的短路的概率越大。

4.设置过孔半径大小：过孔即为连接上下两层的元器件管脚，在设置过孔半径时应考虑到上下铜层的铜与元器件之间设置的间隔，以保证过孔连通正常。

5.阻抗控制：阻抗规则是PCB设计中极为重要的一个规则，对于信号的传输和噪声的控制有很大的影响。通常在布线设计中应根据电路的特性选择不同的参数进行控制，以保证电路的正常运行。

综上所述，altium designer铺铜规则的设置应根据不同电路的需求进行灵活的调整，注重电路的信号稳定性和阻抗控制，避免出现短路和噪声等问题。