AD 多块电路板拼接

AD多块电路板拼接时，需要注意以下几个方面。首先是板框的大小，根据结构件自定义合适的大小，在不影响安装的情况下可以改小板面积以节约成本。其次是螺丝孔的设计，定位柱的开孔一定要比实物大0.1mm-0.2mm的范围，通常使用过孔来设计螺丝孔。此外，需要注意PCB打孔要大于数据孔的0.1mm-0.2mm。在拼接阴阳板时，正反面都要放置3个MARK点，其中MARK点与PCB板边的距离至少为3.5mm，与其他同类型的金属圆点的距离不低于5mm。最后，在放置元器件时，需要根据结构件考虑有高度的器件的放置位置。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [AD画PCB板，电路原理实操记录](https://blog.csdn.net/weixin_46039185/article/details/130539907)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
[ .reference_list ]