在ANSYS中，如何进行电子产品结构应力和热效应的联合仿真分析？请提供一个详细的分析流程。

电子产品在设计和运行过程中，结构应力和热效应是影响其性能和寿命的关键因素。为了综合评估这些影响，可以使用ANSYS软件进行联合仿真分析。ANSYS Mechanical结合了结构应力分析和热分析的高级功能，能够处理复杂的问题，如下所示：

参考资源链接：[ANSYS 电子仿真软件：解决方案与综合应用](https://wenku.csdn.net/doc/84piy3h1it?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 准备模型：首先，使用ANSYS DesignModeler或SpaceClaim Direct Modeler创建或导入电子产品CAD模型。
2. 材料属性和边界条件：为模型赋予适当的材料属性，包括热导率、比热容和机械弹性模量等。设置适当的初始温度和环境条件。
3. 网格划分：对模型进行网格划分，确保热分析和结构分析中的网格足够细致以捕捉相关物理现象。
4. 热分析设置：定义热分析所需的负载和约束条件，如热源、对流换热系数、辐射等。
5. 结构分析设置：在热分析的基础上，设置结构分析所需的负载，如固定支撑、压力、力等。
6. 运行仿真：配置联合分析的求解器设置，执行仿真。先运行热分析，然后使用热分析结果作为结构分析的载荷。
7. 结果分析与优化：查看热分析和结构分析结果，包括温度分布、应力分布和位移。根据分析结果对产品设计进行必要的优化。
8. 报告和导出：生成仿真报告并导出关键结果数据，用于进一步分析或文档记录。
这个流程体现了ANSYS在热应力联合仿真分析中的强大功能，确保了电子产品设计的可靠性。为了深入理解和实践这一流程，建议参考《ANSYS 电子仿真软件：解决方案与综合应用》，其中详细介绍了ANSYS软件在电子设计领域的应用，包括上述问题的详细解答和更多相关技术细节。

参考资源链接：[ANSYS 电子仿真软件：解决方案与综合应用](https://wenku.csdn.net/doc/84piy3h1it?spm=1055.2569.3001.10343)