立创eda覆铜是干嘛的
时间: 2023-10-30 19:06:21 浏览: 78
覆铜是电子设计自动化(EDA)中的一项关键技术,用来制作印制电路板(PCB)。覆铜是指在印制电路板上涂覆一层铜膜,以提供导电性能和连接电子元件的功能。通过电镀和镀铜的过程,将铜沉积在印制电路板的表面和内部,形成导线、焊盘和其他连接部分。这样可以实现电路的导电功能,并且提供足够的机械强度和耐腐蚀性。立创EDA是一个知名的PCB在线设计和制造服务提供商,他们提供了覆铜等制造工艺来满足客户的需求。
相关问题
立创EDA如何局部不铺铜
在立创EDA中,你可以通过以下步骤来局部不铺铜:
1. 选中需要不铺铜的区域
2. 在菜单栏中选择“布局”>“填充”
3. 在弹出的对话框中,选择“选定区域”选项,并勾选“不铺铜”
4. 点击“确定”按钮,立创EDA会自动为你的选定区域添加不铺铜填充。
请注意,不铺铜填充的作用是为了防止铜层过度扩散,在一些特殊的电路设计中可能需要使用。如果你不确定是否需要使用不铺铜填充,请先咨询电路设计专业人员的意见。
导出为立创EDA文件是json格式吗
不,导出为立创EDA文件通常不是JSON格式。立创EDA软件使用自己的特定文件格式来保存电路设计和项目文件。这些文件格式可能因立创EDA软件的版本和具体功能而有所不同。
一般来说,立创EDA软件常见的文件格式包括但不限于:
- PCB布局文件(如PCB文件、PCBDoc文件):用于保存PCB设计的布局信息。
- 电路图文件(如Sch文件、SchDoc文件):用于保存电路图设计的信息。
- 元器件库文件(如Lib文件、LibDoc文件):用于保存元器件的库信息。
如果你想要将立创EDA软件中的电路设计导出为其他通用格式,例如JSON,你可能需要使用软件提供的导出功能或者转换工具来进行格式转换。具体步骤和方法可能因立创EDA软件版本而有所不同,建议参考软件的帮助文档或联系技术支持获取详细指导。
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