PCB焊点疲劳是什么？

PCB焊点疲劳是指在电子组装产品中，由于温度变化、机械应力或其他因素引起的焊点的损坏和失效现象。焊点疲劳是一种常见的故障模式，可能导致电子设备的性能下降甚至完全失效。

焊点疲劳通常发生在焊点的金属连接处，主要有以下几个原因：
1. 温度变化：电子设备在工作过程中会产生热量，导致焊点经历周期性的热胀冷缩，这种温度变化会导致焊点的材料疲劳和损坏。
2. 机械应力：焊点所承受的机械应力来自于外部环境或设备本身的振动、冲击等。这些应力会导致焊点的材料发生变形和疲劳，最终导致焊点失效。
3. 材料质量：焊点的材料质量不良或焊接工艺不当也会增加焊点疲劳的风险。

为了评估和预测焊点的疲劳寿命，可以采用威布尔分析、温度冲击试验、温度循环试验和机械应力测试等方法。这些方法可以帮助确定焊点的可靠性和寿命，以便在设计和制造过程中采取相应的措施来提高焊点的可靠性。