Finisar的DM80-01系列DML激光器由一个直接调制的DFB激光芯片和一个光谱重塑器(OSR)无源器件组成,请解释光谱重塑器无源器件的工作原理
时间: 2024-02-26 22:54:19 浏览: 20
光谱重塑器(OSR)是一种无源器件,它可以在不改变光强的情况下改变光的频谱形状,从而实现光谱的重塑。在Finisar的DM80-01系列DML激光器中,OSR的作用是为DFB激光芯片提供一个更平坦的光谱,从而减小光在光纤中的色散,并提高光纤通信系统的传输性能。
具体来说,OSR会将DFB激光器发出的光信号通过分光作用,分成多个频率成分,然后再通过不同的路径长度,使得每个频率成分在相位上偏移不同的角度,最后再将不同频率成分重新合并。这样就可以实现光谱的重塑,使得光的频谱形状变得更加平坦。同时,由于OSR是一种无源器件,它不需要额外的能量输入,因此不会引入额外的噪声和失真。
总之,光谱重塑器无源器件的工作原理是通过将光信号分成多个频率成分并对每个频率成分进行不同的相位偏移,最后再将不同频率成分重新合并,从而实现对光谱形状的重塑。
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航空航天领域芯片型号有哪些吗
在航空航天领域,由于对可靠性和耐用性的特殊要求,使用的芯片通常需要具备高可靠性和抗辐射能力。以下是一些常见的航空航天领域芯片型号:
1. 微处理器和微控制器:如Intel的i960HX、PowerPC的RAD750等。
2. FPGA芯片:如Xilinx的Virtex-5QV、Intel的Stratix 10 GX等。
3. 高速数据转换器芯片:如Analog Devices的AD9250、Texas Instruments的ADS54J60等。
4. 高温电源管理芯片:如Intersil的ISL78226、Texas Instruments的TPS7H3301等。
5. 高温存储器芯片:如Cypress的FL-L NOR Flash、Micron的MT29F32G08CBADAWP等。
6. 光学通信芯片:如Avago的AFBR-709HDZ、Finisar的FTLX8571D3BCL等。
7. 空间级可编程逻辑器件:如Actel的RTAX-S系列、Microsemi的RTG4系列等。
需要注意的是,航空航天领域对于芯片的要求非常严格,包括温度范围、抗辐射性能、可靠性等方面,因此选择和应用芯片时需要严格遵守相关标准和规定,并进行充分测试和验证。
hfbr-2412替代
HFBR-2412是HFBR-24xx系列中的一种玻璃光纤发射器,如果需要替代HFBR-2412,可以考虑以下几种方案:
1.使用HFBR-24xx系列中的其他型号进行替代,例如HFBR-2402、HFBR-2406等。
2.使用HFBR-14xx系列中的型号进行替代,例如HFBR-1402、HFBR-1412等。
3.使用其他品牌的玻璃光纤发射器进行替代,例如Avago、Finisar等品牌的产品。