史上最全的pcb封装命名规范

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装命名规范是指用于标识和描述印刷电路板上各个元器件的封装类型和尺寸的一套概念和规则。由于PCB上的元器件种类繁多，因此规范化的命名有助于准确地识别和选择适配的元器件。以下是史上最全的PCB封装命名规范：

1. 封装类型命名规范：根据封装形式和结构，可以将封装类型分为DIP、SOP、QFP、BGA等。其中DIP（Dual In-line Package）为双排直插封装，SOP（Small Outline Package）为小外形封装，QFP（Quad Flat Package）为四面平封装，BGA（Ball Grid Array）为球阵列封装。

2. 封装尺寸命名规范：按照封装尺寸的规格和外形，可以使用尺寸编码来表示。常见的封装尺寸编码有0402、0603、0805、1206等，数字表示器件的长宽尺寸，单位为英寸。

3. 引脚数目命名规范：根据元器件的引脚数目，可以采用引脚数目的数字来表示。例如，DIP-8表示具有8个引脚的双排直插封装，SOP-28表示具有28个引脚的小外形封装。

4. 封装厂商命名规范：不同封装厂商可能对同一封装类型进行了细微的调整和改进，因此可以在封装命名规范中加入厂商信息，例如SOP8_TDK，表示8个引脚的小外形封装，由TDK厂商生产。

总之，史上最全的PCB封装命名规范包括封装类型、封装尺寸、引脚数目和封装厂商等要素，用于准确标识和描述印刷电路板上的元器件。这样的规范化命名有助于提高电路设计和元器件选择的准确性和便捷性。

相关问题

pcb元件封装库命名规范-ipc7351 pdf

IPC7351是一个国际上通用的PCB元件封装库命名规范，它是由IPC（国际电子工业联合会）制定的作为一个行业标准。IPC7351的目的是为了统一元件封装库的命名规范，以便在不同的PCB设计软件之间实现良好的兼容性和交互性。

根据IPC7351规范，元件封装库的命名应该遵循一定的规则，以确保标准化和一致性。一般来说，元件封装库的命名规范包括了元件类别、封装类型、封装尺寸等关键信息。例如，对于一个表面贴装封装的二极管，其命名规范可能是"D_SOD-123"，其中"D"代表表面贴装，"SOD-123"代表封装类型和尺寸。

在实际应用中，遵循IPC7351的命名规范有助于在不同PCB设计软件之间实现元件封装库的互操作性，方便工程师们在不同平台上应用这些元件。此外，也有助于提高PCB设计工作的效率和精度。因此，尽管IPC7351的命名规范可能显得有些繁琐，但它对于PCB设计行业的标准化和规范化具有很重要的作用。

总之，IPC7351是一个PCB元件封装库命名规范，它对元件的命名要求非常严格，但也能够在不同的PCB设计软件之间实现兼容性和交互性，提高工程师们的工作效率和精度。

中兴pcb元件封装库命名规范-ipc7351

中兴pcb元件封装库命名规范-IPC7351是根据IPC（Institute of Printed Circuits）作为国际标准制订的，它规范了pcb元件的封装命名方式。IPC7351是一种通用的封装库命名规范，旨在提供一种统一的标准，以便不同制造商、设计师和供应商之间的通用性。

根据IPC7351，pcb元件封装库的命名规范包括以下几个方面：
1.尺寸：封装库的命名基于元件的尺寸，通常以英寸或毫米为单位。包括元件的长度、宽度和高度等尺寸信息。

2.引脚数量：元件的封装命名还包括引脚数量的信息，如双列直插封装的引脚数量为14。

3.引脚排列：封装库的命名也会涉及到引脚的排列方式，如双列直插封装可以根据引脚排列的方式进行命名。

4.封装类型：封装库的命名还会根据元件的封装类型进行标识，例如贴片封装、插件封装。

5.其他特征：封装库的命名还可以包括元件的其他特征信息，如元件的材料、封装的形状等。

总之，中兴pcb元件封装库命名规范-IPC7351是一种基于IPC标准制定的封装库命名规范，通过统一的命名方式，实现了不同制造商、设计师和供应商之间的通用性，方便元件的选择和设计。