STM32F103C8T6配置48M主频

要将STM32F103C8T6配置为48MHz的主频，可以按照以下步骤进行操作：

1. 打开系统时钟，使得可以对时钟进行配置。可以通过将RCC_CR寄存器的HSEON位设置为1来启用外部晶体振荡器。

2. 等待外部晶体振荡器稳定。可以通过轮询RCC_CR寄存器的HSERDY位来检查外部振荡器是否已经稳定。

3. 配置时钟源选择器。将RCC_CFGR寄存器的SW位设置为01，以选择外部晶体振荡器作为系统时钟。

4. 配置分频器。根据外部晶体振荡器的频率和所需的系统时钟频率，设置RCC_CFGR寄存器的HPRE位和PREDIV1位，以得到所需的时钟频率。

5. 配置PLL倍频因子。设置RCC_CFGR寄存器的PLLMUL位和PLLSRC位，以选择PLL输入时钟源和倍频因子。

6. 等待PLL稳定。可以通过轮询RCC_CR寄存器的PLLRDY位来检查PLL是否已经稳定。

7. 选择PLL作为系统时钟源。将RCC_CFGR寄存器的SW位设置为10，以选择PLL作为系统时钟。

8. 等待PLL作为系统时钟稳定。可以通过轮询RCC_CFGR寄存器的SWS位来检查PLL是否已经成为系统时钟。

9. 配置Flash等待周期。根据所选的系统时钟频率，设置FLASH_ACR寄存器的LATENCY位，以保证Flash访问的稳定性。

10. 检查配置结果。可以通过读取RCC_CFGR寄存器的SWS位和FLASH_ACR寄存器的LATENCY位来确认配置结果。

相关问题

stm32f103c8t6在72M主频下DELAY_MS函数怎么写

STM32F103C8T6是ST公司生产的一款基于ARM Cortex-M3内核的中高端微控制器。它具备多种频率的时钟源，包括内部高速时钟（HSI）和外部高速时钟（HSE），并且可以通过锁相环（PLL）来实现更高的主频。在72MHz的主频下，要实现毫秒级的延时，通常会采用硬件定时器或者使用DWT（Data Watchpoint and Trace）单元来实现精确的延时函数。

但是，如果你没有使用任何操作系统，或者想要实现一个简单的软件延时函数，可以使用STM32F103C8T6的SysTick定时器（系统滴答定时器）。SysTick是一个从主时钟（HCLK）分频后的24位递减计数器，可以在不使用DWT的情况下提供一个简单的延时实现。

以下是一个基于SysTick定时器的`DELAY_MS`函数的简单示例：

#include "stm32f10x.h"

void SysTick_Handler(void)
{
    // 此函数在SysTick定时器溢出时由硬件自动调用
}

void DELAY_MS(uint32_t ms)
{
    // 假设SysTick定时器已经配置好并且每隔1ms溢出一次
    ms += (SysTick->LOAD - 1);  // 加载初始值，因为SysTick是递减的，所以是LOAD值减1
    SysTick->LOAD = ms;         // 设置延时时间
    SysTick->VAL = 0x00;        // 清空当前值
    SysTick->CTRL |= 0x01;      // 使能SysTick定时器，并选择使用HCLK作为时钟源
    while((SysTick->CTRL & 0x10000) == 0);  // 等待SysTick定时器的CURRENT位变为1，表示计数完成
    SysTick->CTRL &= ~0x01;     // 禁用SysTick定时器
}

int main(void)
{
    // 初始化代码...
    
    while(1)
    {
        DELAY_MS(1000);  // 延时1000ms
        // 其他操作...
    }
}

在上面的代码中，我们假设SysTick定时器已经被正确配置，每隔1ms产生一次溢出中断。在`DELAY_MS`函数中，我们首先设置SysTick定时器的计数值，然后使能定时器，并等待定时器溢出（通过等待CURRENT位变为1）。溢出后，定时器自动停止。

需要注意的是，这种方法并不推荐用于精确的时序控制，因为它依赖于SysTick定时器的中断处理，而中断响应时间会有一定的不确定性。此外，如果中断服务例程（ISR）被其他任务阻塞，实际的延时可能会更长。

stm32f103c8t6和stm32f103c8t6tr区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，它们的主要区别在于封装形式不同。其中，STM32F103C8T6采用DIP40封装形式，而STM32F103C8T6TR采用LQFP48封装形式。

具体来说，DIP40封装形式的芯片可以直插在通用实验板上进行开发，而LQFP48封装形式的芯片则需要通过焊接技术进行安装。因此，LQFP48封装形式的芯片适用于SMT贴片生产流程。

除了封装形式不同以外，这两种型号的主要参数和性能指标都是相同的。例如它们都具有64KB闪存、20KB SRAM、72MHz主频、GPIO、UART、SPI、I2C等多种常用外设接口，支持多种低功耗模式等。