altium designer怎么清除铺铜

Altium Designer是一款专业的电路设计软件，用于创建PCB（印刷电路板）设计。在设计过程中，有时可能需要清除已经自动产生的铺铜，这通常发生在想要修改焊盘、过孔或者其他部分布局的时候。清除铺铜的步骤如下：

1. 打开你的设计项目：确保Altium Designer中的当前文档是含有铺铜的PCB图纸。

2. 选择铺铜层：在工具栏的"Layers"（层）面板中，找到铺铜所在的层，通常这些是默认添加的，并带有"Cu"或"Power Plane"之类的标签。

3. 选择"Clear"操作：点击"Edit"（编辑）菜单，然后选择"Clear"选项，或者直接使用快捷键Ctrl+Shift+D。在弹出的对话框中，选择你想要清除铺铜的部分，可以选择整个层或者指定区域。

4. 确认并执行：确认你的选择无误后，点击"OK"或"Clear"按钮，铺铜将被清除，恢复为原始的线条或空白状态。

相关问题

altium designer 18铺铜识别网络设置

在 Altium Designer 18 中，你可以通过以下步骤来设置铺铜识别网络：

1. 打开 PCB 文件，在左侧的 Project 面板中选择 PCB 文件。
2. 在顶部菜单栏中选择 Design > Rules。
3. 在弹出的 Design Rules 对话框中，选择 Design Rules > Manufacturing。

注意：你也可以选择 Design Rules > Classes 来定义特定的铺铜规则类别。

4. 在 Manufacturing Rules 窗口中，展开 "Routing" 部分，并选择 "Routing Layers and Widths"。

注意：你也可以选择 "Clearance" 部分来设置铺铜间隙规则。

5. 在右侧的窗口中，找到你想要设置的铺铜规则，如 "Positive" 或 "Negative"。

注意：你可以为不同的层设置不同的规则。

6. 双击选中的规则，在弹出的窗口中，选择 "Net" 选项卡。
7. 在 "Net" 选项卡中，你可以设置以下参数：

- "Net Name(s)"：输入要应用规则的特定网络名称。
- "Scope"：选择规则应用的范围，如 "All"（全部）或 "Selected"（选定）。
- "Apply Rule to"：选择规则应用的对象，如 "Copper Area"（铜区域）或 "Polygon Pour"（多边形铺铜）。
- "Rule Type"：选择规则类型，如 "Minimum Width"（最小宽度）或 "Minimum Clearance"（最小间隙）。
- "Value"：设置规则的值。

8. 设置完规则后，点击 "OK" 应用更改。

请注意，以上步骤仅适用于设置铺铜识别网络规则。如需进一步了解和调整其他相关规则，请查阅 Altium Designer 18 的官方文档或参考在线教程。

altiumdesigner铺铜规则详细设置

Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，它提供了灵活且详细的铺铜规则设置选项，以帮助用户实现最佳的布线效果和电气性能。铺铜规则设置主要包括网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则等。

网络规则指定了不同信号网络之间的铜填充规则。用户可以设置不同网络之间的铜填充类型，如框铜、网格铜或扇形填充等。可以设置铜填充的最小宽度和间距，并可以指定特定信号层的铜填充设置。

宽度规则用于控制设计中不同导线和走线的宽度。用户可以根据需求设置不同信号层或不同电流密度的最小线宽和最大线宽。此外，还可以设置不同信号类别的最小和最大线宽，并可以添加例外或增加补偿规则。

间距规则用于控制不同导线、走线和铜填充之间的间距。设计者可以自定义不同信号层之间的最小间距，以保证信号的完整性。此外，间距规则还可以根据不同信号类别来进行设置，以满足不同电气要求。

覆盖规则用于控制铜填充与其他设计元素的覆盖情况。用户可以设置铜填充与过孔、焊盘和其他元件的覆盖规则，以避免产生短路或其他不良影响。

总的来说，Altium Designer铺铜规则详细设置能够帮助设计者实现最佳的布线效果和电气性能。通过设置网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则，能够满足不同设计要求，并确保设计的可靠性和可制造性。