具体需要哪些跨学科的合作

将AI模块、SLAM模块和CPU集成在一个SOC芯片上需要进行跨学科的合作，涉及以下几个方面的专业领域：

1. 芯设计和集成电路：这是个SOC芯片设计的核心领域需要硬件工程和集成电路设计师的专业知识。他们负责设计芯片的电路结构、数据通路、时序管理、功耗优化等方面，并确保各个模块能够在芯片上高效地交互和协同工作。

2. 人工智能和算法优化：AI模块是实现人工智能功能的关键，需要专业的AI算法工程师和数据科学家来设计和优化相关算法。他们负责开发和训练AI模型，使其能够在资源受限的环境下高效运行，并进行算法的优化和调整。

3. 同时定位与地图构建（SLAM）：SLAM模块是实现定位和地图构建功能的关键，需要专业的机器人学、计算机视觉和传感器融合等领域的专家。他们负责设计和开发SLAM算法，以实现实时的环境感知和位置估计，并将其与其他模块进行集成。

4. 软件开发和系统集成：将AI模块、SLAM模块和CPU集成在一个SOC芯片上需要进行软件开发和系统集成。这需要软件工程师和嵌入式系统工程师的专业知识，他们负责开发芯片的驱动程序、操作系统支持、通信协议等，并将不同模块进行整合和测试。

5. 可靠性和安全性验证：车规级的芯片需要经过严格的可靠性和安全性验证，这需要专业的可靠性工程师和安全性专家来进行测试和评估。他们负责进行芯片级别的可靠性分析、故障模式和效应分析（FMEA），以及安全性评估和防护设计。

以上是一些涉及到的主要领域，当然还可能需要其他领域的专家，如功耗优化、通信协议、测试与验证等。跨学科的合作是实现将AI模块、SLAM模块和CPU集成在一个SOC芯片上的关键，通过整合不同领域的专业知识和技能，才能实现芯片的设计、开发和验证。