BES2300IH在不同版本中的Vsys连接和外部晶体电容是如何更新的,以及这些更新对耳机性能有何影响?
时间: 2024-11-19 16:51:36 浏览: 6
根据《BES2300IH参考设计v1.31:耳塞电路原理与更新历史》,在BES2300IH的更新过程中,对于BES161的Vsys连接和外部晶体电容进行了重要的调整。在版本1.10至1.11中,BES161的Vsys连接得到了更新,这可能涉及对电源管理策略的优化,从而确保了更稳定的供电,延长了电池使用时间,也提升了整体电路的可靠性。外部晶体电容的更换是关键步骤之一,旨在保证晶体振荡器的频率精度和稳定性。在早期版本中,为了改善信号的稳定性和音质,以及降低功耗,可能会去除一些非必要的外部电容。这些改动直接影响了耳机的音频表现,包括噪音抑制能力和信号清晰度,以及最终用户的听觉体验。特别是后期版本中加入的ECM DIFFERENTIAL MIC设计,表明了设计团队在提高通话质量和降低环境噪声方面所做的努力,这使得耳塞式耳机在各种环境中的表现更为出色。BES2300IH的版本更新历史为我们提供了一个清晰的视角,以了解如何通过细微的设计调整,来提升产品的性能和用户满意度。
参考资源链接:[BES2300IH参考设计v1.31:耳塞电路原理与更新历史](https://wenku.csdn.net/doc/6401ace0cce7214c316ed788?spm=1055.2569.3001.10343)
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