ansys高低温循环

ANSYS可以用于模拟高低温循环条件下的工程问题。根据引用中提到的JEDEC规范，高低温循环测试条件一般为低温-40℃至高温85℃，每个循环周期为60分钟，总共进行3个循环。在这个测试过程中，封装体在不同温度下会产生位移，如引用所述，较高温度时封装体的位移更大，而且位移呈现圆形对称分布，离中心越远位移越大。因此，通过在ANSYS中设定适当的负载条件和循环次数，可以模拟高低温循环下封装体的位移情况。<em>1</em><em>2</em><em>3</em>
#### 引用[.reference_title]
- *1* [ANSYS APDL循环建模时的一些注意事项](https://blog.csdn.net/ikhui7/article/details/117823451)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v92^chatsearchT0_1"}} ] [.reference_item]
- *2* *3* [具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析](https://blog.csdn.net/weixin_42348026/article/details/113716589)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v92^chatsearchT0_1"}} ] [.reference_item]
[ .reference_list ]