stm32f103采取什么结构

STM32F103是一款32位ARM Cortex-M3内核的微控制器，它采用的是哈佛结构。哈佛结构是一种计算机体系结构，它将程序存储器和数据存储器分开，分别使用不同的总线进行访问，可以实现更高的效率。在STM32F103中，Flash存储器和SRAM存储器分别使用不同的总线进行访问，可以提高数据访问速度和程序执行速度。

此外，STM32F103还采用了分层存储器系统结构，包括闪存存储器、SRAM存储器和寄存器文件等，可以提供更高的灵活性和可扩展性。同时，STM32F103还具有丰富的外设模块和多种接口，可以满足各种应用需求。总之，STM32F103的结构非常完善，可以支持各种应用，并且具有高性能和低功耗等优异特性。

相关问题

stm32f103r6内部结构

STM32F103R6是意法半导体（STMicroelectronics）推出的基于ARM Cortex-M3内核的微控制器。它的内部结构包括以下几个部分：

1. Cortex-M3内核：STM32F103R6采用ARM Cortex-M3内核，具有高性能、低功耗、低成本、易于开发等特点。

2. 存储器：STM32F103R6具有64KB的闪存和20KB的SRAM，其中包括了Flash存储器、SRAM存储器、EEPROM存储器和备用备份存储器。

3. 时钟：STM32F103R6具有多个时钟源，包括内部RC振荡器、内部晶体振荡器、外部晶体振荡器和PLL锁相环。同时它还支持多种时钟输出，如系统时钟、外设时钟等。

4. 外设：STM32F103R6具有各种外设，包括通用定时器、高级定时器、通用串行总线接口、SPI接口、I2C接口、CAN接口、USB接口等。

5. 电源管理：STM32F103R6支持多种电源管理模式，包括低功耗模式、深度睡眠模式、备份模式等。

6. 中断控制器：STM32F103R6具有灵活的中断控制器，可以对外部中断和内部异常进行优先级、屏蔽等控制。

总之，STM32F103R6拥有丰富的外设和强大的性能，是一款非常优秀的微控制器。

STM32F103RC和STM32F103有什么区别

STM32F103RC和STM32F103是STMicroelectronics公司生产的两款微控制器，它们有以下区别：

1. 封装类型：STM32F103RC采用LQFP封装，而STM32F103则有多种封装类型可选，包括LQFP、TQFP、BGA等。

2. 存储容量：STM32F103RC具有更大的存储容量。它的Flash存储器容量为256KB，而STM32F103的Flash存储器容量则有多种可选，包括64KB、128KB和256KB。

3. RAM容量：STM32F103RC具有更大的RAM容量。它的RAM容量为48KB，而STM32F103的RAM容量则有多种可选，包括20KB、48KB和64KB。

4. 外设数量：STM32F103RC具有更多的外设。它具有多个通用定时器、串行通信接口、SPI接口、I2C接口等。而STM32F103的外设数量则有多种可选，具体取决于具体型号。

5. 电源电压：STM32F103RC的电源电压范围为2.0V至3.6V，而STM32F103的电源电压范围则有多种可选，具体取决于具体型号。

总结来说，STM32F103RC相对于STM32F103来说具有更大的存储容量、RAM容量和外设数量，适用于需要更高性能和更多功能的应用场景。