stm32与GD32兼容性汇总与移植
STM32与GD32兼容性汇总与移植 GD32MCU 官网提供了最新的资料,包括datasheet、User Manual、Firmware、开发板配套资料和GD AddOn for MDK&IAR等。这些资料对于开发GD32非常重要。 在开发环境中,GD32 MCU 支持 keil MDK 和 IAR,建议从网上下载比较新版本的,以 MDK 5.1 以上的版本和 IAR 7.0 以上的版本为佳。选择合适的仿真器,如 Jlink、STlink、Ulink、GDlink 等,需要安装相应的驱动程序。 在开发环境中选择 GD 型号时,需要安装 AddOn 补丁包,以便可以找到 GD 对应 MCU 型号、选择 GD 对应 flash 算法文件、并在 debug 时看到寄存器。这些补丁包可以在我们MCU 官网论坛下载。 GD32 和 STM32 兼容性汇总中,存在一些相同点和不同点。相同点包括外围引脚定义、Cortex M3 内核版本、芯片内部寄存器和外部 IP 寄存器地址、函数库文件、编译工具和型号命名方式等。不同点包括电压范围、BOOT0 管脚、ESD 参数、JTAG/SWD 管脚、内部结构差别等。 在电压范围方面,GD32F10x 的电压范围为 2.6-3.6V,而 STM32F10x 的电压范围为 2.0-3.6V。BOOT0 管脚在 GD32 上必须外部下拉,而在 STM32 上可悬空。ESD 参数方面,GD32 都比 STM32 高,以 103 系列为例,STM32 人体模式 2KV,空气模式 500V ;GD32 人体模式 4KV,空气模式 1KV。 在内部结构差别方面,GD32 启动时间均比 STM32 长很多,以 GD32F10x 系列为例,启动时间通常在百毫秒级别,比 STM32 高出数量级。主频时钟方面,GD32F10x 系列高达 108MHz,STM32F10x 系列只能 72MHz。Flash 擦除时间方面,以每个 page 大小为例,GD32F10x 系列的擦除时间为 10ms,而 STM32F10x 系列为 5ms。 GD32 和 STM32 兼容性汇总要求开发者对两者的差异有充分的了解,以便在实际应用中进行正确的选择和配置。