ESP32-C3.pdf
ESP32-C3 系列芯片技术规格书 ESP32-C3 系列芯片是极低功耗、高集成度的 MCU 系统级芯片 (SoC),集成 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 双模无线通信。该芯片具有 RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 160 MHz,四级流水线架构。 核心系统 * RISC-V 32 位单核处理器 * 主频高达 160 MHz * 四级流水线架构 无线通信 * IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 双模无线通信 * Bluetooth 5 (LE) * 支持 Wi-Fi 和蓝牙同时工作 安全机制 * 硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动 * 集成真随机数发生器 * 支持片上存储器、片外存储器和外设的访问权限管理 * 支持片外存储器加解密功能 存储功能 * 内置 400 KB SRAM(其中 16 KB 专用于 cache) * 384 KB ROM 存储空间 * 支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash 通信接口 * 丰富的通信接口及 GPIO 管脚 * 支持多种场景及复杂的应用 Wi-Fi * 支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议 * 在 2.4 GHz 频带支持 20 MHz 和 40 MHz 频宽 * 支持 1T1R 模式,数据速率高达 150 Mbps * 无线多媒体 (WMM) * 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU) * 立即块确认 (Immediate Block ACK) * 分片和重组 (Fragmentation and defragmentation) * 传输机会 (Transmit opportunity, TXOP) * Beacon 自动监测(硬件 TSF) * 4 × 虚拟 Wi-Fi 接口 * 同时支持基础结构型网络 (Infrastructure BSS) * Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混杂模式 蓝牙 * 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) * 支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh 其他特性 * 行业领先的低功耗性能和射频性能 * 完善的安全机制 * 丰富的通信接口及 GPIO 管脚 * 支持多种场景及复杂的应用