电镀镍鈀金和化学镍巴金的区别
时间: 2024-06-18 11:02:22 浏览: 22
电镀镍鈀金和化学镍巴金都是表面处理技术,它们的主要区别在于镀层的形成方式和性质。
电镀镍鈀金是通过在基材表面电镀一层由镍、鈀、金三种金属组成的合金膜。其中,镍是作为基础层,鈀是作为中间层,金则是作为最外层。这种表面处理技术通常被用于提高基材的耐腐蚀性、导电性和美观度等方面。
化学镍巴金则是通过在基材表面反应生成一层由镍、金两种金属组成的合金膜。它与电镀镍鈀金不同,不需要外部电源,而是在化学溶液中进行反应。化学镍巴金的优点是可以形成均匀、厚度可控且致密的合金膜,且具有更好的耐磨损性、耐腐蚀性和导电性能。
相关问题
为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而镀金的PCB不需要做Bonding测试?
对于这个问题,我可以简单回答一下:因为沉镍钯金的PCB表面处理方式与镀金的PCB不同,在Bonding过程中可能会出现问题,因此需要进行特殊测试来确保产品质量。而镀金的PCB表面处理方式较为稳定,因此不需要进行Bonding测试。
为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而沉镍金的PCB不需要做Bonding测试?
沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试是因为钯金层通常比纯金层容易受到化学腐蚀,因此Bonding可靠性需要进行测试来确保钯金层的贴附性和稳定性。但沉镍金的PCB由于没有钯金层,因此不需要进行Bonding测试。
相关推荐
![docx](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083331.png)
![](https://csdnimg.cn/download_wenku/file_type_ask_c1.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)