gjb 128b-2021《半导体分立器件试验方法》

《半导体分立器件试验方法》是GJB 128B-2021标准的一部分，主要涉及到半导体分立器件（如二极管、晶体管等）的测试方法。

该标准主要包括以下几个方面的内容：

1. 试验目的和范围：介绍了对半导体分立器件进行测试的目的和适用范围，确保器件的质量和性能达到要求。

2. 设备和设施：详细描述了进行测试所需的设备和设施，包括测试仪器、测试夹具、测试电源等。同时要求测试设备要符合相应的技术要求和校准准确度。

3. 试验方法：具体描述了半导体分立器件的各项测试方法，包括静态参数测试、动态响应测试、温度特性测试等。其中静态参数测试主要包括电流、电压和功率等性能指标的测量；动态响应测试主要指半导体器件在变化电压和电流下的响应时间、开关特性等；温度特性测试则关注半导体器件在不同温度下的稳定性和性能。

4. 试验过程和要求：给出了进行测试时的具体步骤和相关要求，如测试环境的控制、测试电路的搭建、测试参数的选择等。同时要求测试人员具备一定的专业知识和技能，能够准确地进行测试操作和数据记录。

5. 结果和分析：提供了对测试结果进行评估和分析的方法和标准，以判断半导体分立器件是否合格。对于不合格的器件，还需要进行故障分析和排除，确保产品质量。

总之，GJB 128B-2021 《半导体分立器件试验方法》标准对半导体分立器件的测试方法进行了详细的规定，旨在保证产品的质量和性能符合要求，提高产品的可靠性和可用性。