半导体上中下游是什么

半导体产业通常分为三个主要环节：上游、中游和下游。

1. 上游（Material Supply）：这是半导体产业链的基础部分，主要包括硅矿开采、硅片制备以及各种特种材料的生产。硅是最常见的半导体材料，经过提纯后制成单晶硅，用于制造集成电路。其他特种材料如光刻胶、抛光液等也是关键组成部分。

2. 中游（Device Fabrication）：也称为芯片制造或晶圆制造，这个阶段涉及将单晶硅切割成薄片（晶圆），然后在其上进行一系列精细的加工步骤，包括沉积层、光刻、蚀刻、掺杂等，最终形成晶体管和其他电子元件。这是一系列高度自动化和技术密集的过程。

3. 下游（Integrated Circuits Assembly & Testing, ICAT）：完成芯片设计之后，进入下游环节，这里对制造好的集成电路进行组装（封装）、测试以及标记，确认其功能性能是否达标，再分装到板卡或其他电子产品中，成为完整的电子产品供应给市场。