在使用Protel99se进行电路设计时，如何通过特殊布线技巧来提高电路板的机械强度和电气性能？具体包括如何添加泪滴焊盘以及如何设计铺铜。

在Protel99se中提高电路板机械强度和电气性能的关键在于运用特殊布线技巧，如泪滴焊盘和铺铜设计。泪滴焊盘能够显著增强焊盘与走线连接处的机械强度，而铺铜则可以有效降低信号干扰和提高散热性能。

参考资源链接：[Protel99se教程：特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83?spm=1055.2569.3001.10343)

对于泪滴焊盘的添加，操作步骤如下：
1. 打开Protel99se软件并加载需要编辑的PCB文件。
2. 进入菜单栏的“Tools”（工具）> “Teardrops”（泪滴焊盘）> “Add”（添加）。
3. 在弹出的对话框中配置泪滴的参数，包括类型（弧形或直线）、添加方式和范围。
4. 确认设置后，软件会在所有符合条件的焊盘与走线之间添加泪滴焊盘，以提高其抗拉扯能力。

铺铜设计则涉及以下步骤：
1. 使用“Place”（放置）菜单中的“Polygon Pour”（多边形铺铜）工具。
2. 在PCB设计中绘制需要铺铜的区域。
3. 在属性窗口中设置铺铜的参数，如铜厚、安全间距和网络名称。
4. 确保铺铜区域不违反电气规则检查（ERC）。
5. 执行铺铜操作，软件将自动填充铜皮，留出设计的间距。

通过这些步骤，你可以有效地增强电路板的设计质量和可靠性。为了更深入理解和掌握这些技巧，建议参考《Protel99se教程：特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜》。该教程详细讲解了泪滴焊盘、铺铜及其他特殊布线技术，提供丰富的实践案例，帮助设计师在实际操作中遇到问题时能够快速找到解决方案。

参考资源链接：[Protel99se教程：特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83?spm=1055.2569.3001.10343)