voiding in solder joints of printed board assemblies 印刷板

在印刷板组件中，焊点的空洞问题可能会出现。空洞是由于焊膏在焊接过程中未完全熔化，导致在焊点中形成空气泡或其他形状的空洞。空洞可能会导致焊点的弱点，从而导致元件与印刷板之间的连接不牢固。

空洞问题可以通过优化印刷板组件生产过程中的参数来解决。例如，优化焊接温度、时间和压力，以确保焊膏完全熔化。另外，使用高品质的焊膏和印刷板材料也可以降低空洞性。

此外，为了检测焊点是否存在空洞问题，可以使用 X 射线或红外图像仪等检测工具进行检测。一旦发现空洞问题，需要进行修补或重新制作焊接。必要时，需要更改印刷板设计或印刷板组装工艺，以避免空洞问题的发生。

总的来说，在印刷板组件的生产过程中，需要注意焊接参数的优化，并使用可靠的检测工具，以避免焊点空洞问题的发生。