集成电路封测什么意思

集成电路封测（Integrated Circuit Packaging and Testing, 简称IC封装测试）是指将制造完成的微小电子元件，如晶体管、二极管等，通过精密工艺集成到单片硅晶圆上形成集成电路的过程。在这个阶段，主要包括以下几个步骤：

1. 封装（Wafer Level Packaging, WLP）：将裸片芯片（die）粘附到合适的衬底材料上，如塑料基板（BGA, PGA等），然后加上保护层，形成完整的芯片封装。

2. 装配（Assembly）：安装外部组件，如电阻、电容、连接器等，以及电源和接地线路，构建完整的电路结构。

3. 测试（Testing）：对封装后的芯片进行全面的功能测试，包括静态测试（检查电气特性）、动态测试（测量性能指标）以及可靠性测试（验证长期稳定性）。

封测完成后的产品通常会被送到客户那里，供进一步的应用使用。这是电子产品制造流程中的重要环节，保证了最终产品的质量和技术规格。