在画PCB时为什么晶振不能铺铜

在画PCB（Printed Circuit Board）时，晶振不应该铺铜是因为晶振需要一个稳定的地面来工作。铺上铜会增加晶振引脚的接地电阻，并且可能会引入电磁干扰或噪声。这可能会影响晶振的性能，导致时钟信号不稳定或失真。

因此，在PCB设计中，我们通常会在晶振的周围保持一块没有铺铜的区域，称为"晶振保护区"。这个区域可以是一个清晰的地方，没有任何铜层或其他信号走线。

同时，还要注意将晶振引脚与其他信号线隔离，以减少可能的干扰。这可以通过使用地平面层或其他屏蔽技术来实现。

总之，为了确保晶振的正常工作，需要在PCB上划定一个没有铺铜的区域来保护晶振引脚，并将其与其他信号线隔离。

相关问题

晶振为什么不能放在pcb边沿

晶振不能放在PCB边沿主要是为了避免辐射和干扰问题。

首先，晶振是电子设备中产生时钟信号的重要部件，它的稳定性对于整个系统的正常运行起着关键作用。而放置在PCB边沿容易受到外部干扰的影响，如电磁辐射、射频干扰等。边沿附近的电路可能会发生电磁耦合或串扰现象，从而影响晶振的工作稳定性。

其次，PCB边沿处通常存在较高的电流路径，例如供电导线、地线等。这些高电流路径会产生电磁场，与晶振的工作频率相近时容易产生电磁干扰，从而影响晶振的工作。

另外，放置在PCB边沿的晶振还容易受到机械振动和冲击的影响。边沿处的振动和冲击会导致晶振的频率发生变化，从而影响时钟信号的稳定性。

综上所述，为了保证晶振的稳定工作，一般建议将其放置在PCB的中心位置，尽量远离边沿。这样可以减少外部干扰和辐射对晶振的影响，提高系统的抗干扰能力和稳定性。当然，具体的放置位置仍需根据设计要求和实际情况来确定。

画pcb电路板时覆铜有什么作用

在PCB电路板设计中，覆铜是一种通常用于制作PCB电路板的铜箔。覆铜的主要作用是提供电路板的导电性能。它可以连接电路板上的各种电子元件，如电阻器、电容器、晶体管等。它还可以起到抗干扰的作用，防止电路板上的电路干扰彼此之间的信号传输，从而提高电路板的稳定性和可靠性。此外，覆铜还可以提高电路板的散热性能，使电路板的温度更加稳定，延长电路板的使用寿命。