芯片flash内封外接

封装方式是指芯片的外部封装形式，而外接是指芯片在电路板上的连接方式。通常，芯片的内封是指将芯片封装在一个封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响。而外接是指将芯片通过引脚连接到电路板上，以完成与其他电路元件的连接。这两者是不同的概念，常见的芯片封装方式有QFP、BGA、SOP等，而外接方式则包括直插式、焊接式等。具体选择哪种封装方式和外接方式，需要根据具体应用需求和设计考虑。