MOFEST 通孔封装
时间: 2024-06-18 20:05:14 浏览: 16
MOFEST 通孔封装是一种电子元件封装技术,是在普通的QFP、SOP等表面贴装封装基础上增加了通孔,以便于焊接和连接。相比于传统表面贴装封装,MOFEST 通孔封装具有更好的抗震性和抗干扰能力,适用于高速和高频电路的应用。
MOFEST 通孔封装是一种混合封装技术,将表面贴装和通孔封装结合在一起,既能够充分利用表面贴装技术的高密度、高速和自动化优势,又能够弥补表面贴装技术存在的热膨胀、机械强度等问题。MOFEST 通孔封装的制造工艺相对复杂,但其优点使得它成为一种被广泛采用的电子元件封装技术。