32.768khz晶振封装 贴片

32.768kHz晶振的封装类型是贴片封装。贴片晶振是一种常见的封装方式，它采用石英晶体制成，具有正方形或矩形形状。在晶片的两个对应面上涂敷银层作为电极，并在每个电极上焊接引线连接到管脚上。贴片晶振通常用金属外壳封装，也可以使用玻璃壳、陶瓷或塑料封装。 32.768kHz是一种常见的频率，用于许多电子设备中，例如MCU（微控制器单元）和CPU（中央处理器）。这个频率的晶振封装通常是贴片封装，与主晶体的封装和其他频率的晶振封装一般不同。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [为什么32.768kHz的晶振封装这么另类？](https://blog.csdn.net/DP29syM41zyGndVF/article/details/104204837)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
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