CADENCE16.6 FPGA扇出
时间: 2023-11-01 16:53:45 浏览: 63
在CADENCE16.6中,进行FPGA扇出的操作可以通过以下步骤完成。首先,根据需要将FPGA芯片分成几个块来绘制元件。这可以通过选择"New part Properties",然后在"pars—part Package"中设置数字来实现,数字表示将FPGA芯片分成的部分数量。[1]接下来,使用软件LP Wizard 10.5进行绘制,并导出以下文件:.psm、.pad、.dra(对于稍复杂的元件可能会有多个pad文件)。将这些文件导入到库路径中,就可以在CADENCE16.6中直接使用了。[2]在进行FPGA扇出时,还可以参考相关的PCB设计培训视频和原创文章,这些资源主要基于Cadence Allegro PCB Design GXL和OrCAD Capture CIS,版本号16.6,涵盖了从原理图设计到出网表以及PCB设计的全流程,包括FPC封装设计、BGA扇出、区域规则设置等内容。[3]
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cadence16.6中文教程
cadence16.6是一款常用的电子设计自动化(EDA)软件,它提供了强大的功能和工具,帮助工程师进行电路设计、仿真和验证等工作。以下是关于cadence16.6中文教程的一些介绍:
首先,cadence16.6的中文教程主要分为多个章节,每个章节涵盖了不同的主题和技术。这些教程通过文字、图形和实际案例等形式,详细讲解了cadence16.6的各种功能和使用方法。
其次,cadence16.6教程首先介绍了软件的安装和基本配置,帮助用户快速上手。接着,教程详细介绍了cadence16.6的界面布局和各个功能区域的作用,以及如何进行工程文件的创建和管理。
在cadence16.6的中文教程中,还详细介绍了电路设计的基本概念和步骤,包括电路元件的选择和放置、信号线的布线、技术先进性规则的应用等。此外,教程还介绍了如何对电路进行仿真和验证,以确保设计的准确性和稳定性。
此外,cadence16.6的中文教程还涵盖了更高级的主题,如时序分析、功耗分析、噪声分析等,帮助用户更深入地了解和应用cadence16.6的高级功能。
总的来说,cadence16.6中文教程提供了全面而详细的内容,适合初学者和有一定经验的用户使用。通过学习这些教程,用户可以熟练掌握cadence16.6的各种功能和技术,从而更高效、准确地进行电路设计和仿真工作。
CADENCE 16.6封装
对于封装设计,Cadence 16.6提供了丰富的功能和工具。下面是一些关于Cadence 16.6封装的重要信息:
1. 封装设计是在电子设计自动化(EDA)流程中非常关键的一步,它决定了芯片或电路板的物理布局和连接。Cadence 16.6提供了先进的封装设计工具,以帮助工程师完成封装的设计和优化。
2. Cadence 16.6支持多种封装类型,包括芯片级(chip-scale)封装、球栅阵列(ball grid array)封装、孔径(through-hole)封装等。您可以根据实际需求选择适合的封装类型。
3. 在Cadence 16.6中,您可以使用IC设计语言(如Verilog和VHDL)来描述和定义封装。您可以定义引脚、布局和连接等信息,并应用在封装设计中。
4. Cadence 16.6还提供了先进的3D封装设计功能。通过使用该功能,您可以进行更精确的封装设计,考虑到电磁兼容性(EMC)和热管理等因素。
5. Cadence 16.6还支持封装库的管理和维护。您可以创建自定义的封装库,并在设计过程中重用这些封装,提高设计效率。