在设计基于STM32F103微控制器的系统时，如何根据其电气特性选择合适的外部晶振？配置微控制器时需要关注哪些关键参数？

在设计基于STM32F103微控制器的系统时，正确选择外部晶振是至关重要的一步，因为它直接影响系统的时钟稳定性与性能。STM32F103微控制器支持外部高速晶振（HSE）和外部低速晶振（LSE），因此我们需要根据电气特性来决定使用哪种晶振。

参考资源链接：[STM32F103系列参考手册：中文翻译与技术指南](https://wenku.csdn.net/doc/6wz3zayx0n?spm=1055.2569.3001.10343)

首先，我们需要查阅STM32F103的数据手册，了解微控制器的电气特性，包括支持的频率范围、输入电容、负载电容等参数。对于HSE晶振，通常要求其频率在4MHz到16MHz之间，这是为了确保系统时钟的稳定性和精确度。对于LSE晶振，一般用于实时时钟（RTC）应用，其频率通常为32.768kHz，这是因为这个频率最接近一个标准的二进制数的频率（2的15次方），方便使用RTC计数。

在选择外部晶振时，我们还需要注意晶振的封装形式、温度稳定性以及老化率等参数。这些因素会影响系统的长期稳定性。例如，温度稳定性差的晶振会导致频率漂移，特别是在温差较大的环境中。

在配置微控制器时，需要关注的关键参数包括：

1. OSC_IN和OSC_OUT引脚的电容配置：这些电容的大小会直接影响晶振的起振条件和稳定性。通常，数据手册会给出推荐的电容值。

2. 晶振的电源电压：确保晶振的工作电压与微控制器的I/O电压兼容。

3. 晶振的负载电容：这个参数决定了晶振的工作频率。负载电容是外部电路元件电容的总和，包括晶振本身的内装电容以及连接到OSC_IN和OSC_OUT引脚的电容。

4. 启动时间：在初始化时，需要考虑到晶振的启动时间，以确保在代码执行关键任务前晶振已经稳定工作。

此外，还需要通过微控制器的时钟配置寄存器来设置晶振模式（HSE或LSE）、时钟安全系统（CSS）以及相位锁定环（PLL）的参数，以满足特定的应用需求。

总而言之，在选择外部晶振和配置STM32F103微控制器时，必须仔细考虑电气特性和系统需求，以保证系统的可靠性和性能。如果需要更深入的技术细节和配置实例，可以参考《STM32F103系列参考手册：中文翻译与技术指南》，这份资料提供了全面的技术指导，是开发人员不可或缺的参考资料。

参考资源链接：[STM32F103系列参考手册：中文翻译与技术指南](https://wenku.csdn.net/doc/6wz3zayx0n?spm=1055.2569.3001.10343)