如何利用Cadence Extracta工具通过自定义CMD文件提取BRD/SIP/MCM设计中的层叠、网络及连接性信息？

Cadence Extracta是一个功能丰富的电路设计工具，它通过CMD文件允许用户自定义提取电路板、系统级封装和多芯片模块设计的详细信息。以下是如何使用Cadence Extracta提取特定设计信息的步骤：（步骤、代码、mermaid流程图、扩展内容，此处略）

参考资源链接：[使用cadence extracta提取BRD/SIP/MCM层叠信息](https://wenku.csdn.net/doc/316xzbccrm?spm=1055.2569.3001.10343)

在CMD文件中，你需要明确指定想要提取的信息类型，例如，要提取层叠信息，你需要使用如`LAYER`、`LAYER_SORT`、`LAYER_SUBCLASS`等相关命令。每条命令都有特定的参数来定义你希望提取的数据。例如，使用`LAYER THICKNESS`可以获取每一层的物理厚度。

对于网络信息，通过`NET`命令来获取网络名称，`NET_VOLTAGE`用于提取网络的电压等级，而`BUS_GRP_NAME`和`DIFF_PAIR_GRP_NAME`可以帮助我们识别和组织相关联的信号线。通过这些命令，可以深入分析网络属性，如信号完整性问题。

而要提取设计的连接性信息，可以使用`CONNECTIVITY`命令，这将帮助你了解网络之间的物理连接。具体的图形数据和子类信息，如`subclass`和`graphic_data_name`，对于确定连接的几何特征和布局至关重要。

通过正确配置CMD文件，Cadence Extracta工具能够高效地提供对电路设计的深入洞察，从而支持设计优化和错误检查。本资源《使用cadence extracta提取BRD/SIP/MCM层叠信息》将为你提供更详细的步骤说明和实例，帮助你掌握自定义CMD文件提取所需设计信息的技巧。

参考资源链接：[使用cadence extracta提取BRD/SIP/MCM层叠信息](https://wenku.csdn.net/doc/316xzbccrm?spm=1055.2569.3001.10343)