AD20走线连接不上过孔

AD20走线连接不上过孔可能有以下几个原因导致：

1. 过孔的尺寸不正确：过孔的内径和外径必须与连接器或元件引脚的尺寸相匹配。如果过孔尺寸过小，连接器或引脚可能无法通过；如果尺寸过大，连接可能不稳定。

2. 过孔内部存在污垢或氧化物：过孔内部可能会存在污垢、残留物或氧化物，这些会影响连接的可靠性。可以尝试使用适当的清洁剂或清洁方法清洁过孔。

3. 过孔衬垫不良：过孔的衬垫材料必须具有良好的导电性和机械强度。如果衬垫材料质量差，可能导致连接不良。检查过孔的衬垫材料，如果有损坏或质量问题，需要更换衬垫。

4. 焊接问题：连接器引脚与过孔之间的焊接可能存在问题。检查焊接是否均匀、牢固，并且没有短路或开路现象。重新焊接可能会解决连接不良的问题。

5. PCB设计问题：如果以上问题都排除了，那么可能是PCB设计存在问题。确保过孔的布局和尺寸满足设计要求，并且没有其他布线或层叠问题。

相关问题

AD20 四层板教程

对于AD20四层板的教程，以下是一些基本步骤和注意事项：

1. 原理图设计：使用Altium Designer等PCB设计软件创建原理图，包括电路连接和元器件布局。

2. PCB布局：根据原理图进行PCB布局，将元器件放置在合适的位置，考虑信号完整性和电磁兼容性。

3. 网络规划：根据不同信号类型（如高速信号、低速信号、电源/地等）规划不同的PCB层。常见的四层板布局是信号层-地层-电源层-信号层。

4. 连接规划：确定信号和电源/地的连接方式，例如通过走线、过孔或电磁屏蔽等。

5. 走线：根据布局和连接规划进行走线设计，确保信号路径短、互相干扰小，并避免信号环路。

6. 地/电源平面：在地层和电源层上创建平面，以提供良好的电磁屏蔽和电源分配。

7. 电磁兼容性：注意信号走线的阻抗匹配、信号耦合和电源/地的分离，以减少电磁干扰和噪声。

8. 过孔和焊盘：确保过孔和焊盘的设计符合制造要求，并考虑焊接和组装的容易性。

9. DRC检查：使用PCB设计软件进行设计规则检查（DRC），确保布线符合PCB制造和组装的要求。

10. 输出制造文件：生成Gerber文件、钻孔文件等，以便将设计发送给PCB制造商进行生产。

这只是一个基本的概述，实际的设计过程可能会更加复杂，需要根据具体的项目和要求进行调整和优化。建议在设计之前参考相关的PCB设计手册和教程，并在需要时咨询专业的PCB设计工程师。

AD20 PCB布局注意事项

AD20 PCB（Printed Circuit Board）布局是在设计电路板时的一个关键步骤，它决定了信号的传输质量、组件的紧密度和整体性能。以下是AD20 PCB布局的一些重要注意事项：

1. **电源和地线规划**：确保良好的电源和接地网络，将大电流路径放在低阻抗铜皮上，尽量靠近元器件放置，并使用过孔连接，减少电磁干扰。

2. **信号完整性**：对于高速信号，应遵循合理的布线规则，如尽可能短的走线长度，避免90°角拐弯，使用合适的过孔或差分信号走线。

3. **噪声抑制**：高噪声敏感的信号线应该远离大功率元件和高压线，用地线屏蔽或地环路来减小辐射。

4. **热管理**：注意热量散发，散热路径应直且短，特别是对于发热元件，要合理布置间距和散热片。

5. **封装布局**：不同引脚类型的组件应分开布局，例如SMT和THT，以及敏感的引脚如电源正负极和模拟/数字部分。

6. **机械限制**：考虑到PCB的制造工艺和安装空间，给元器件留出足够的空间和组装间隙。

7. **标准化和可维护性**：采用标准库，遵守命名约定，使布局清晰易读，便于后期维修升级。

8. **防反向安装措施**：对于插件式元器件，要考虑防止反装的设计。

9. **使用自动布局工具**：利用AD软件自带的布局工具，并结合DRC（Design Rule Check）检查，以确保满足设计规范。