proteus怎么覆铜

Proteus是一款广泛用于电子设计自动化（EDA）的仿真软件，它主要用于原理图设计和PCB布局。在使用Proteus进行电路板设计过程中，覆铜（Silk Screening）是一个关键步骤，它涉及到创建电路板的顶层和底层导电层，通常用绿色表示，作为信号线的覆盖层保护。

1. **添加导电层**：首先，在Proteus的PCB编辑界面，选择"Layers"选项，然后找到"Top Layer"（顶层）和"Bottom Layer"（底层）。点击这两个层，它们通常默认为F.Cu（顶层铜箔）和B.Cu（底层铜箔），如果你需要更改，可以选择"Add Layer"添加新的覆铜层。

2. **绘制覆铜区域**：在选定的铜箔层上，你可以通过画线、矩形、圆等工具来绘制覆铜区域。对于复杂的形状，可以使用“Polygon”工具绘制自定义形状。

3. **设置属性**：完成覆铜区域绘制后，可以调整其颜色、宽度和线条样式等属性。通常覆铜层会设置为绿色，并保持较细的线宽，以便印刷电路板制造商（PCB fab）清晰地识别。

4. **关联到元器件**：如果覆铜需要覆盖某些特定元器件，可以选中元器件并将其边缘设置为“Keep Out”区域，这样就不会在该区域内生成铜箔。

5. **保存文件**：最后别忘了保存你的设计，以便后续的制造过程。