SiP合封芯片是什么

SiP (System in Package) 合封芯片是一种集成技术，它将多个独立的芯片（如处理器、内存、接口电路等）封装在一个单一的封装体内，形成一个高度整合的系统级组件。这种设计能够缩小尺寸、降低功耗，并提高系统的性能和互连效率。通过SiP，各个模块可以在电气上紧密相连，减少了外部连接的需求，简化了系统设计过程。它广泛应用于移动设备、物联网设备、服务器和其他需要紧凑空间的应用中。