SiP合封芯片是什么
时间: 2024-08-31 12:00:55 浏览: 103
SIP 芯片封装 设计
SiP (System in Package) 合封芯片是一种集成技术,它将多个独立的芯片(如处理器、内存、接口电路等)封装在一个单一的封装体内,形成一个高度整合的系统级组件。这种设计能够缩小尺寸、降低功耗,并提高系统的性能和互连效率。通过SiP,各个模块可以在电气上紧密相连,减少了外部连接的需求,简化了系统设计过程。它广泛应用于移动设备、物联网设备、服务器和其他需要紧凑空间的应用中。
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