altium designer覆铜教程

Altium Designer 是一款专业的电路设计软件，它提供了丰富的覆铜功能来帮助用户创建完整的PCB设计。覆铜是指在 PCB（Printed Circuit Board）设计中，将未使用的铜箔区域铺满，以提供良好的接地和电磁屏蔽。以下是一个简单的 Altium Designer 覆铜教程：

1. **打开项目**：启动 Altium Designer，打开你的电路板设计项目。

2. **进入布局视图**：确保你处于布局（Layout）模式，这是处理板层和布线的地方。

3. **查看铜箔层**：在工具栏或层次结构（Hierarchies）面板中，找到"Layers"选项，查看铜箔层（如Top Plane、Bottom Plane等）。通常，底层为信号层，顶层为电源和地层。

4. **选择覆铜区域**：使用鼠标或覆铜工具，点击并拖动选择需要覆铜的部分，可以选择整个板面或部分区域。

5. **开启/关闭覆铜**：在属性管理器（Properties Manager）中，确保"Fill"选项被选中，这样就可以填充选定区域。如果需要控制细节，可以调整填充规则。

6. **设置边缘连接**：覆铜边缘需要连接到其他导电路径，确保在边缘处添加过孔（Via）或直接连接。

7. **导通和修剪**：完成覆铜后，检查是否有意外断开或遗漏，可以使用导通工具（Connectivity）来修复。

8. **保存和验证**：完成覆铜后，记得保存你的设计，并在设计规则检查器（Design Rule Check, DRC）中确认没有违反规则。