Xilinx FPGA PCB封装
时间: 2023-10-25 09:33:06 浏览: 134
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Xilinx FPGA的PCB封装是根据PCB制造限制和FPGA封装几何形状来定义的。具体的尺寸和布局受到封装球间距、最小表面特征尺寸、最小通孔直径以及PCB制造商定义的最小走线宽度和最小间距等因素的限制。这些限制会直接和间接地影响PCB结构的几何方面,如焊盘布局、通孔排列、通孔之间的可用空间量和最大走线宽度等。 这些限制是为了确保PCB的制造和性能的可靠性,同时也考虑了系统的符合性和面向制造的设计。 所以在绘制FPGA原理图时,可以参考Xilinx FPGA的PCB封装规格表以了解每个bank中的Pin脚对应的Pin name。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
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